邱森彬表示，目前供應鏈價格波動已大致告一段落，除了記憶體仍受市場需求影響外，其餘原料價格已相對清楚，公司也持續與客戶協調價格與成本分攤。他認為，整體供應鏈成本管理仍可依照既定規劃推進。
針對AI資料中心電力架構發展，邱森彬指出，800V將成為下一代資料中心相當重要的電力架構設計，目前已有主要客戶預計今年第四季開始進入少量量產階段，真正的大量導入時程，仍將落在明年第一季之後。
對於市場傳出AI平台設計調整恐影響供貨進度，邱森彬表示，無論是輝達GPU或CSP客製化ASIC，每家客戶都有不同技術架構與應用需求，因此產品設計修改屬正常現象。不過，整體核心架構大致維持不變，主要調整集中在細部電路與規格修訂。
在AI產品布局方面，邱森彬指出，近年光寶持續改善產品Portfolio，高價值與高毛利產品比重持續提升。雖然目前仍有部分IT與消費性產品業務，但公司策略已逐步朝Solution Provider方向轉型，希望透過系統整合與高階解決方案，提高市場競爭力。
他也透露，下半年產品組合將與上半年明顯不同，高階AI電源產品比重將顯著提高，包括100kW Power Shelf與PSU等產品規格都高於上半年，BBU產品也將由目前主流5.5kW進一步提升至8kW，因此整體獲利表現可望優於上半年。
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