邱森彬認為，封裝本身就是光寶的重要核心能力之一，因此公司並不認為技術門檻是困難，反而有機會成為未來競爭優勢。他指出，目前產業正研究將收發模組移出Switch系統外部，以因應矽光子架構下空間持續縮小的挑戰，而光寶相關產品仍在開發階段。
邱森彬表示，光寶目前針對矽光子相關光源布局，主要聚焦Micro LED與雷射兩大方向，兩者都已進入研究與開發階段，若進度順利，預計2027年第一季可推出原型產品，並將相關產品交付CPO或switch廠商，導入其交換器系統中對接使用。
他指出，這項技術與一般電源產品完全不同，國內電源廠商中，較少具備光寶這類光源與封裝整合能力。相較LED廠，光寶過去在光耦合與封裝領域已有技術基礎，核心能力集中在光源與封裝，因此在矽光子應用上具備相對優勢。
針對光通訊未來成長性，邱森彬表示，目前仍難以精準評估，關鍵取決於系統大廠資料中心架構與導入進程。若2027年產品推出後順利通過客戶驗證並被採用，相關業務有機會自2028年開始放大，且成長速度可能比BBU更快。主要原因在於光通訊模組相對沒有電池安全問題，導入驗證流程可能較短。
他強調，光寶相關的產品為模組供應，因此ASP與毛利率都會優於既有零組件。若未來新一代資料中心採用這類架構，市場規模將同步擴大，成長軌跡可能類似BBU，甚至呈現倍數增長。
邱森彬也透露，目前純光電半導體業務約占公司營收10%，未來若新產品加入，跳升機會很高。光寶原先規劃產品組合朝「433」發展，但隨雲端業務快速拉升，階段性目標可能調整為雲端5成、資通訊3成、光電2成；長期來看，光電業務仍希望回到全公司營收3成。
生產布局方面，邱森彬表示，光通訊相關產品初期會在台灣少量打樣與驗證，未來量產重心將放在泰國，主要供應北美客戶，不能放在中國大陸生產。光寶已在泰國啟動第三廠建設，預計約兩年完工，新廠將主要服務這類新產品。
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