信昌電成立於1990年，為台灣少數具備從上游介電陶瓷粉末、中游製程設備，到下游MLCC與晶片電阻完整研發與製造能力的垂直整合廠商。公司指出，介電陶瓷粉末為MLCC核心原料，直接影響耐壓性、容量密度與可靠度，目前已投入超過31年研發，掌握BME與PME製程關鍵技術，並持續開發奈米級高階陶瓷粉末。
公司表示，目前為國內唯一可自給自足MLCC陶瓷粉末的業者，可有效掌握成本、交期與客製化能力。隨著高階材料自製比例持續提升，不僅有助降低外部採購依賴，也可透過成本下降與毛利率改善，提升整體獲利能力。
公司指出，六甲新廠將聚焦高階材料製造，導入高效率設備、自動化產線與新一代智慧倉儲系統，並規劃節能低碳排設計，以強化ESG與永續布局。
信昌電總經理陳淳學表示，目前瓷粉產能利用率已達85%至90%，隨著AI、高功率與高可靠度應用需求快速增加，未來兩至三年將持續加速擴產。除六甲新廠外，公司也同步針對既有廠區進行設備升級、瓶頸產線改善與舊設備汰換，以提升高階MLCC與材料產能。
信昌電近年也逐步由消費性電子轉向工控與車用等高毛利市場，2025年工業應用營收占比已達47%，車用電子提升至15%，AI相關需求也持續增加。公司指出，AI伺服器功率持續攀升，帶動高耐熱、低損耗、高可靠度MLCC需求同步成長，材料規格與技術門檻也顯著提高。
行銷處協理蔣建文表示，隨著AI伺服器、高功率電源與HVDC架構快速發展，高階陶瓷粉體與高壓MLCC需求持續升溫。由於AI應用朝高功率、高電壓方向發展，對材料絕緣性、粒度分布與可靠度要求同步提高，也推動高階粉體技術升級。目前高階粉體價格較一般產品高出約50%至1倍，高階MLCC已大量導入Power Supply、LLC共振迴路與HVDC等應用，並朝1000伏至1500伏高壓方向發展。
蔣建文指出，由於AI機櫃空間有限，加上陶瓷電容可靠度高於傳統薄膜電容，因此高階NPO MLCC正逐步取代部分薄膜電容方案，帶動使用顆數大幅增加。目前公司產品已可支援1000伏至2000伏高壓應用，並具備2220大尺寸高壓MLCC量產能力。由於AI相關零組件需經長時間認證與可靠度測試，一旦導入供應鏈後便不易被取代，有助提升長期供貨穩定性與競爭力。
行銷業務副總林文科表示，目前公司MLCC與材料產能利用率已接近滿載，BB值去年就已大於1，顯示市場需求維持強勁，因此公司持續針對瓶頸產線擴產，並同步提升生產技術，以進一步提高整體產能。
林文科指出，目前MLCC市場呈現兩極化發展，低階消費性產品需求相對平穩，但高壓、高可靠度MLCC需求則快速成長。以NP0（Negative-Positive-Zero）產品為例，過去多應用於10伏、50伏規格，如今已提升至1000伏、1500伏，反映AI、高功率設備帶動應用規格全面升級。包括工規、醫療、航太、軍用與AI伺服器等市場，也都朝高壓、高功率方向發展，公司對未來幾年需求成長「非常看好」。
信昌電表示，近6年累計資本支出已達20億元，其中，六甲新廠投資金額達11.6億元，後續仍將持續增加設備與產線投資，以支援高階材料與MLCC擴產需求。公司指出，粉末業務除外售外，也有相當比例供應內部元件使用，因此不會完全反映於營收，而是展現在毛利率改善。由於AI用高階粉末優先供應自家高階MLCC產品，加上大尺寸、高功率MLCC ASP可較一般產品高出10倍至20倍，因此整體附加價值與獲利提升更為明顯。
在技術布局方面，公司指出，AI應用對高階粉末要求持續提高，粉體粒徑已從過去600至800奈米，逐步朝100奈米等級發展，相關技術與設備門檻也同步提高。目前公司聚焦1206以上大尺寸、高功率MLCC市場，並鎖定Power應用，與日系大廠競爭高階產品市場。除AI伺服器外，未來低軌衛星、人形機器人與高階電源模組，也將成為重要應用市場。
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