萬睿洋指出，AI目前已廣泛應用於雲端與資料中心，大型模型正執行更複雜的模擬分析與高速運算，而AI Agent工作流與生成式AI應用，也持續加速Token消耗速度。他表示，這些技術背後，正推動AI基礎設施供應鏈不斷挑戰極限，需要更高的運算密度、高頻寬資料傳輸，以及更高效率的供電與散熱能力。
他進一步表示，AI也正快速深入邊緣裝置，包括家電、電腦、汽車與智慧型手機等領域。未來智慧型手機甚至將成為個人的AI助理，因此低延遲、低功耗與高可靠性的半導體平台將變得更加重要。
萬睿洋強調，這些需求都必須建立在可信賴、可大規模量產的供應鏈基礎上，而台積電從先進製程到先進封裝與3D堆疊技術，皆已提供完整解決方案，協助客戶打造AI時代所需晶片。
他回顧2025年亞太區合作成果指出，去年亞太客戶於台積電投片量已超過210萬片12吋約當晶圓，若將晶圓垂直堆疊，超過三座台北101大樓。這些晶圓共協助客戶完成約2600項產品量產，涵蓋手機、電源管理、SSD、電視、網通、USB、顯示與車用晶片等領域。
此外，客戶去年也推出約400項新產品，等同平均每天都有超過一項產品進入量產。萬睿洋表示，這些成果代表客戶持續在產品創新上維持領先地位，台積電也將持續與生態系夥伴深化合作，共同推動AI產業發展。
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