謝孟翰指出，AI資料中心除核心運算能力外，底層網路傳輸與管理架構同樣關鍵，帶動光通訊、乙太網與寬頻產品需求同步升級。達發透過光通訊、乙太網與固網寬頻三大產品線，已從不同應用面向切入全球超大規模雲端服務供應商（Hyperscaler）供應鏈，成為推動營運成長的重要基礎。
在光通訊領域，達發聚焦可插拔式光收發模組，強調低功耗與成本優勢。隨產品生命周期約3至5年，市場正進入新一波替換潮，公司看好需求持續放大，預期全年光通訊營收將達去年三倍以上，成為今年成長主軸。
在技術布局方面，達發100G SerDes PAM4 DSP產品已與全球前五大模組廠合作，預計年中量產；同時積極推進200G SerDes開發，以因應下一世代1.6T光收發模組需求。公司認為，400G至1.6T可插拔模組至2030年仍將是市場主流方案。
針對市場關注的CPO（共同封裝光學）技術，謝孟翰表示，在AI資料中心Scale-Out長距傳輸架構中，DSP方案在訊號穩定性、傳輸品質及維運成本上仍具優勢，因此未來CPO與可插拔模組將呈現互補發展，而非取代關係。
在乙太網與寬頻產品方面，達發已成功打入北美大型雲端服務供應商供應鏈。隨AI算力需求快速提升，資料中心對低功耗與遠端管理需求大幅增加，帶動以BMC為核心的帶外管理（OOB）架構普及。達發指出，其10G-PON產品導入OOB架構後，可有效簡化機櫃佈線並提升空間利用率，協助客戶部署更多運算節點，預期今年相關應用出貨將顯著成長。
低軌衛星市場亦成為另一成長動能。公司表示，主要客戶進入部署擴張期，帶動乙太網PHY產品升級需求，加上衛星定位晶片布局深化，相關業務後續成長可期。
至於無線邊緣AI事業群，達發指出，近程無線產品正由藍牙音訊延伸至資料傳輸市場，並聚焦高階應用，包括電競設備及B2B產業應用，同時持續拓展新客戶與合作夥伴，強化中長期成長動能。
展望後市，達發表示，在有線網通出貨動能延續，以及客戶耳機新品上市帶動下，第二季營收將維持成長趨勢，全年營運可望持續受惠AI與雲端基礎建設需求擴張。
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