掌握關鍵技術拼圖 擷發科技強化以軟帶硬優勢
擷發科技董事長楊健盟表示，展會回饋顯示AI應用需求快速升溫，尤其Edge AI發展帶動高整合晶片需求。擷發已掌握關鍵技術，強化客製化ASIC能力，並擴大「以軟帶硬」競爭優勢，協助企業將AI導入營運場景，轉化為穩定且高效率的生產力工具，並吸引國內外廠商尋求合作。
隨著Edge AI對低延遲與低功耗需求提升，單一功能晶片已難以支撐應用場景。擷發成功自製NFC晶片且良率突破99%，展現射頻與類比設計實力。團隊具備無線通訊、電源管理及高速介面經驗，並參與5G、Wi-Fi與IoT專案，結合數位IC與系統架構能力，打造「數位＋類比＋射頻」一站式ASIC服務，提升開發效率與市場競爭力。
三大技術亮相 帶動訂單與合作洽談升溫
擷發科技技術長吳展良指出，AI發展已由模型導向轉為系統導向，關鍵在於模型壓縮與邊緣部署能力。擷發AIVO平台採容器化與微服務架構，支援資源調度並具備即時監控與自動修復機制，確保AI系統在高負載與複雜環境下穩定運行。
擷發科技本次展出三大技術平台均取得突破進展，包括AIVO平台已導入無人機、智慧製造與農業場域，吸引產官學與投資機構關注；XEdgAI解決跨平台部署痛點，可支援NPU、GPU與CPU架構，並攜手多家生態夥伴優化效能；AI車載與自主載具系統則整合感測與即時推論能力，吸引國內外大廠洽談合作。擷發科技強調，透過軟硬整合能力，已在Edge AI市場建立差異化優勢，並逐步轉化為實質訂單動能。
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