隨著CoWoS、WMCM、SoIC等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為設備供應鏈帶來新一波成長動能。辛耘執行長李宏益表示，AI與HPC應用持續放量，帶動高階封裝與相關設備需求快速升溫，今年自製設備產能與訂單已全面被「booking」完畢，生產排程已排至明年，甚至已開始看到後年的需求。
李宏益直言，辛耘目前已明確聚焦高階封裝領域，低階封裝訂單將策略性割捨。以CoWoS等先進封裝應用來看，不僅今年需求維持強勁，明年相關產能與規劃也已同步展開，整體需求「非常非常地強勁」，主要成長動能來自AI相關應用與高階運算需求持續放量。
隨著CoWoS、WMCM、SoIC等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為設備供應鏈帶來新一波成長動能。辛耘執行長李宏益表示，AI與HPC應用持續放量，帶動高階封裝與相關設備需求快速升溫，今年自製設備產能與訂單已全面被「booking」完畢，生產排程已排至明年，甚至已開始看到後年的需求。
李宏益直言，辛耘目前已明確聚焦高階封裝領域，低階封裝訂單將策略性割捨。以CoWoS等先進封裝應用來看，不僅今年需求維持強勁，明年相關產能與規劃也已同步展開，整體需求「非常非常地強勁」，主要成長動能來自AI相關應用與高階運算需求持續放量。
在產品結構上，自製設備為辛耘最重要的成長引擎，產品線涵蓋批次式與單晶圓濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備（TBDB），以及水氣烘烤設備。其中，濕製程相關設備約占自製設備營收7成，廣泛應用於蝕刻、顯影、清洗等關鍵表面處理製程，亦是先進封裝與前段製程不可或缺的設備。李宏益指出，隨著AI晶片對製程穩定度與良率要求提升，也進一步推升濕製程設備需求。
在產能布局方面，李宏益表示，即便加快擴產腳步，整體產能仍難以追上客戶需求成長速度。辛耘今年將完成新竹湖口一廠旁的湖口二廠建設，作為短期產能擴充主力；此外，去年12月已於台南安定動土興建新廠，預計2027年底完工，作為中長期產能擴充的重要基地。未來新廠將導入智慧化與自動化設計，以同步提升產能與品質。
再生晶圓業務方面，李宏益指出，相關產能擴充主要來自自有機台。辛耘去年一整年大幅擴充再生晶圓產能，至年底月產能已達約21萬至22萬片，且維持滿載；今年仍將持續擴廠，預估至第三、第四季，月產能可望進一步提升至約25萬片水準。客戶涵蓋全球主要晶圓代工與記憶體大廠，再生晶圓業務對整體營收貢獻將持續放大。
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