汎銓看好全球先進製程、先進封裝與AI晶片技術快速推進，材料分析（MA）、矽光子量測與光損定位等需求同步擴大。公司具備關鍵檢測專利與高度機密分析工法，形成核心競爭優勢，並鎖定四大成長引擎持續推進。
第一大動能來自先進製程的埃米級開發需求。汎銓旗下SAC-TEM球差校正穿透式電子顯微鏡中心已通過客戶稽核，具備承接量產驗證的資格，未來將開始貢獻營收。
第二大成長來源是矽光子檢測需求升溫。隨AI、高效運算與資料中心大量導入矽光子技術，汎銓提供的晶圓級、CPO封裝到光纖介面等完整量測服務，已握有台灣、日本專利，並持續向歐美韓中申請。隨客戶研發進程加快，公司看好2026年矽光子與AI晶片檢測營收可望大幅成長。
第三大成長引擎是竹北AI專區。該中心已成為國際IC大廠合作平台，提供高度保密分析流程，今年AI晶片委案持續累積，客戶更進一步要求擴大AI專區合作量能，強化分析深度。
第四大動能來自全球布局開始收割。汎銓近年積極推動台、美、日、中在地化服務，提供客戶「就近、就地、在岸」的材料分析模式。自今年下半年起，海外據點貢獻明顯放大，整體布局已從建置期正式邁入收穫期，對未來營運增長形成強力支撐。
汎銓指出，AI晶片與先進封裝複雜度持續提升，材料分析與失效分析需求只增不減，加上全球半導體建廠潮推升在地檢測能量需求，2026年營運展望正向、動能充足。
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