均豪精密成立於1978年，早期以精密機械加工與自動化設備起家，近年隨製程微縮與AI封裝崛起，現轉型為整合「檢測、量測、研磨、拋光」四大製程技術的完整解決方案供應商。產品涵蓋晶圓再生、CMP研磨、AOI自動光學檢測及封裝測試等設備，並與主要晶圓代工及封測廠維持長期合作關係。
公司表示，AI浪潮推升全球半導體設備投資動能，生成式AI正加速向感知型（Perception AI）與實體AI（Physical AI）應用擴展，帶動晶圓製程設備需求明顯上升。均豪憑藉CMP與量測技術優勢，鎖定AI晶片製程關鍵環節，積極布局AI封裝與再生晶圓市場，成為供應鏈重要設備夥伴。
隨著製程節點從持續朝先進製程邁進，帶動晶圓再利用與表面研磨需求倍增。均豪以自有CMP與拋光設備切入市場，提供高精度製程解決方案，有效協助客戶提升良率並降低成本。公司指出，目前半導體業務營收占比已逾7成，第三季毛利率35.9%、稅後淨利3.17億元，年增20.5%，顯示AI、高速運算與3C應用帶動下的強勁動能。
黃盛宏指出，未來成長動能將聚焦「先進封裝」與「再生晶圓」兩大核心引擎。先進封裝方面，隨AI推升GPU與高效能晶片發展，3奈米以下製程面臨散熱與高速I/O挑戰，均豪的Seed Grinder及白光檢測系統可有效解決此需求，並已切入全球封測大廠供應鏈，獲得重複訂單。
再生晶圓領域，隨製程節點邁向2奈米，需求呈倍數成長。均豪憑藉CMP（化學機械研磨）技術領先優勢，從設備供應商升級為與再生晶圓大廠的「合作生產夥伴」與「技術共同開發者」，成為營收與獲利的關鍵推力。
由志聖工業、均豪精密與均華精密於2020年成立的 G2C 聯盟，黃盛宏說明，公司將透過G2C聯盟配合客戶腳步，布局美國、日本、馬來西亞及德國等市場，擴大全球服務能量。均豪也持續關注股東權益，2024年每股配息2元，ROE達20%，未來將持續以高現金回饋結合長期成長策略，鞏固投資人信心。展望後市，均豪設定維持每年配息2元、ROE約20%、半導體營收比重逾70%，並以AI感測與自動化技術為核心，持續強化全球布局。
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