聚焦高階封裝迎AI浪潮 辛耘自製設備滿載至2026、訂單看到2027
...導入智慧化與自動化設計,以同步提升產能與品質。 再生晶圓業務方面,李宏益指出,相關產能擴充主要來自...
...導入智慧化與自動化設計,以同步提升產能與品質。 再生晶圓業務方面,李宏益指出,相關產能擴充主要來自...
...優勢,鎖定AI晶片製程關鍵環節,積極布局AI封裝與再生晶圓市場,成為供應鏈重要設備夥伴。 隨著製程...
...璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域,主要客戶涵蓋國內外半導體、...
...載板龍頭採用其真空電漿機改善均勻性,國內大廠則導入再生晶圓薄膜去除設備,Hybrid Bonding...
再生晶圓廠昇陽半導體董事長楊敏聰因生涯規劃及健康因素,請辭董事長暨董事職位。