TrendForce表示,第二季買方的補庫存意願漸趨保守,供應商及買方端的庫存水準未有顯著變化。展望第三季,智慧型手機及CSPs仍具補庫存的空間,且將進入生產旺季,因此預計智慧型手機及伺服器將帶動第三季記憶體出貨量放大。考量到通用型伺服器需求復甦,供應商的HBM生產比重進一步拉高,預估PC DRAM價格將延續漲勢,均價漲幅季增3-8%,漲幅低於Server DRAM,並較第二季漲幅收斂,主要反映PC DRAM庫存偏高,消費性需求亦未有顯著改善。

TrendForce指出,第三季通用型伺服器受惠於旺季備貨需求,研判將使得DDR5 Server DRAM合約價漲幅上修至8~13%區間。由於DDR4買方平均庫存仍高,因此拉貨動能集中在DDR5,使得漲勢較DDR4來得高,因此綜合兩者的平均合約價應落在季增8~13%。 

TrendForce認為,整體消費型DRAM市場仍顯得供過於求,但三大供應商在HBM產能排擠之下,漲價意圖相當明確,加上台系廠尚未回到獲利狀態,故仍有價格上漲的壓力存在,預估價格仍維持小幅上漲趨勢。展望第四季,由於智慧型手機及CSPs仍有庫存回補的需求,加上供應商的HBM生產比重進一步拉高,將支撐價格延續上漲格局。

愈接近年底,買賣雙方亦將以目前對2025年的供需市況制定採購策略,TrendForce不排除買方將持續拉高庫存,以因應2025年因HBM生產比重提升而可能造成的短缺情況。

本文依《新聞倫理政策》《新聞規範》《事實查核政策》採訪撰寫,如有疑問與指教請見《更正政策》

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


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