初秋必收2款「原生光氣墊」 MAKE UP FOR EVER、Za新作透亮又貼膚
【記者張家玲/台北報導】今年底妝趨勢持續往宛若天生好皮的「原生感」靠攏,MAKE UP FOR EVER與Za近期推出的氣墊新品,皆將快速上妝與保濕需求納入設計,透過輕盈質地與不同的妝效設定,打造自然透亮的裸光肌,減少厚重粉感。
【記者張家玲/台北報導】今年底妝趨勢持續往宛若天生好皮的「原生感」靠攏,MAKE UP FOR EVER與Za近期推出的氣墊新品,皆將快速上妝與保濕需求納入設計,透過輕盈質地與不同的妝效設定,打造自然透亮的裸光肌,減少厚重粉感。
...一開啟不同App搜尋。 透過「Catch Me Up」功能,使用者可在單一介面查看行事曆異動、重要...
【李家穎/綜合報導】台灣職籃台啤永豐雲豹的啦啦隊電豹女,今(15)日宣布一口氣6人離開,當中更包含大咖韓援傳奇隊長徐賢淑。
【記者曾佳俊/新北報導】健走不只拚健康,也能學反貪、防詐!「115年勞工健走-健康UP」活動12日在宜蘭縣礁溪鄉龍潭湖登場,新北市環保局跨域串聯宜蘭縣文化局、警察局參與,除了邀請勞工朋友走進山水環繞的湖畔步道,也將廉政宣導融入活動,透過趣味闖關把原本較生硬的法規變成生活化問題,從反貪腐、防詐識詐到個資保護、行政中立等觀念一次宣導,吸引不少勞工及親子家庭熱情參與。
...小徑奔跑,搭配Wham!經典歌曲〈Wake Me Up Before You Go-Go〉,營造出輕...
Feeling Stressed? Try Screaming Together 壓力大?一起尖叫吧~~
【記者呂承哲/台北報導】AI基礎設施競賽持續升溫,輝達(NVIDIA)進一步擴張AI工廠生態系,一方面透過NVLink Fusion將第三方客製化XPU納入旗下機架級平台,AI推論晶片業者d-Matrix新一代Raptor XPU將串接NVLink、Spectrum-X及MGX。此外,輝達攜手澳洲8家雲端及基礎設施業者擴充AI工廠,預計2027年前最高建置2GW運算容量。
【記者陳薇安/台北報導】韓國人氣女團「IVE」(아이브)時隔2年半來台開個唱,9月11、12、13日站上台北小巨蛋,連辦3場「SHOW WHAT I AM」世界巡演,吸引共3.3萬人次朝聖。她們今晚以黑色酷帥皮製勁裝登場,演唱《GOTCHA》揭開序幕,隊長安俞真膝蓋傷勢似乎好轉,已不用坐著唱,可以一起跳舞,嗨翻今晚1.1萬名「DIVE」(粉絲名稱),尖叫聲不斷。
【記者張家玲/台北報導】巴黎彩妝品牌MAKE UP FOR EVER攜手韓國新生代人氣女團NMIXX,推出全新「藝術大師原生光潤唇膏」,以自然透亮的光澤為妝容添上輕盈色彩,也呼應自在展現個人風格與自信的品牌理念。
【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)資深產業顧問兼副所長林柏齊指出,人才、資金與產業資源近年快速向AI集中,隨各國推動主權AI,加上美中科技競爭造成供應鏈分化,預期AI熱潮至少到2030年前仍不易消退;其中HBM、DRAM及高階MLCC等關鍵零組件,即使供應商持續擴產,短缺情況到2028年仍不容易明顯緩解。
【吳惠菁/綜合報導】曾被視為偶像帝國的傑尼斯事務所,2023年9月召開記者會謝罪,承認已故創辦人強尼喜多川橫跨數十年性侵練習生,經過3年,截至8月31日,共1046人向事務所求償,已向確認受害的577人支付賠償金,4人正在洽詢中;此外,一名50多歲前經紀人受訪證實,約30年前在事務所工作期間,曾性侵約8名未成年練習生。
...但當時仍忍住情緒專業演出,最後帶來《Hit Me Up》、《Spotlight2》,用中文致謝「我不...
...從資料中心、系統到板卡端看到的問題並不相同,若能提前找到交集,就有機會在Scale Up前排除問題。
...絃樂團同台演奏著名樂曲「You Raise Me Up」,引來現場熱烈掌聲。 蔣得聆的父親蔣友松現...
【陳靜文/綜合報導】台北市長蔣萬安長子蔣得立赴美加當交換生,蔣萬安承認兒子有美國籍,但強調符合資格,和家人討論後決定不領補助。北市研考會主委殷瑋護航說,還有3、4個學生有美國籍。有網友致信向美國務院檢舉得到回應,其中一句話引發網友關注,嘲諷「殷瑋傑出的一手,有四位權貴的父母要倒楣囉」。
【記者呂承哲/台北報導】Marvell資深副總裁Radha Nagarajan今(1)日出席2026晶鏈高峰論壇聯訪記者會表示,近封裝光學(NPO)可望率先於2027至2028年進入市場,完整CPO則持續推進;隨著未來百萬顆XPU叢集走向分散式部署,光互連將從交換器一路延伸至XPU、機櫃甚至資料中心之間,台灣憑藉先進封裝、異質整合及模組製造能力,將是商業化重要基地。
...茄、雲朵組成,她們帶著首支單曲〈Light It Up〉傾力相挺,將新歌首次公開演出獻給台中的朋友。...
【記者呂承哲/台北報導】AI算力快速擴張,先進封裝也從晶片整合走向系統級競賽。台積電先進封裝研發處長陳燕銘今(1)日在SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰論壇表示,AI計算效能目前每年成長約4至5倍,推動硬體從SoC微縮轉向系統整合縮放,隨CoWoS尺寸與晶片數持續增加,單一封裝總功耗很快將增加6倍。他更在會後直言,散熱「不是將要成為瓶頸,而是已經是瓶頸」,台積電長期目標將朝取消TIM介面材料、讓微通道直接製作在晶片背面的TIM-less高度整合水冷架構發展。
... 2026技術論壇表示,AI持續朝Scaling Up與Scaling Out發展,台積電正透過3D...
【記者呂承哲/台北報導】AI算力需求高速成長,資料中心網路正逼近物理極限,光通訊與矽光子成為突破傳輸瓶頸的關鍵。SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇今(31)日登場,台積電研發副總經理徐國晉指出,2026年光收發器銷售額預估將再成長50%,矽光子更有望於2027年前拿下逾5成市場,隨著CPO(共封裝光學)今年下半年邁向量產,產業下一步將聚焦雷射、光纖、連接器及測試等供應鏈瓶頸。