老牌記憶體品牌復活！Spansion睽違11年回歸 搭上NOR Flash大多頭
【記者呂承哲／台北報導】消失超過10年的記憶體品牌Spansion即將復活。華邦電子（2344）今（16）日晚間宣布，將以全現金11.2億美元（約為357億元新台幣）收購英飛凌（Infineon）旗下NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易完成後，標的公司將重新啟用「Spansion」名稱及商標。
蘋果iPhone Duo殺進摺疊機市場！估賣500萬支 市占逼近25%
【記者呂承哲／台北報導】蘋果正式推出首款摺疊手機iPhone Duo，採書本式內摺設計，搭載7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。TrendForce預估，2026年iPhone Duo出貨量約500萬支，可望一舉拿下全球摺疊手機24.8%市占率，與華為並列第二，僅次於三星的35.1%，也為今年成長疲弱的摺疊手機市場注入新動能。
全球IC設計Q2營收飆73%！輝達911億美元稱霸 AMD躍居第三
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新研究，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，突破1,414.5億美元，占全球IC設計產業營收比重升至64%。其中，輝達（NVIDIA）以911.6億美元、年增99%穩居榜首；AMD則受惠代理AI（Agentic AI）帶動CPU重要性提升，排名升至第三。
晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，AI、HPC及周邊IC需求強勁，加上消費電子提前備貨，帶動2026年第2季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5%至534.9億美元，再創新高。其中台積電（2330）營收近402億美元、季增12.1%，市占率衝上72.5%，穩居全球龍頭，這也是該機構測得以來最高市占率表現，三星與中芯國際的市占率差距則是縮小。
記憶體缺貨潮！5大模組廠8月營收續升 「它」189億居冠
【記者呂承哲／台北報導】AI基建需求延續、記憶體供給吃緊，推升模組廠8月營運，威剛（3260）營收189.3億元居冠，宜鼎（5289）86.8億元居次，年增率均逾1.7倍。TrendForce指出，全球CSP加速AI基建，預估2027年DRAM與NAND Flash占主要CSP資本支出比重將升至68%，加上HBM合約價仍具上漲空間，記憶體價格可望維持高檔。
輝達AI霸主地位難撼動！優勢、風險一次看 供應瓶頸恐卡到2028年底
【記者呂承哲／台北報導】AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）財報再繳亮眼成績，中信投顧指出，輝達2027會計年度第二季（FY2Q27，最新一季財報）營收創歷史新高，主要由資料中心需求驅動，下季財測也優於市場預期約3%，中長期AI需求維持樂觀。
AI瘋搶記憶體！HBM明年恐再漲140% 成本飆逼CSP資本支出續升
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新記憶體研究，全球主要雲端服務供應商（CSP）加速建置AI基礎設施，預估2026年資本支出年增98%，2027年再增50%。隨記憶體價格及需求同步攀升，DRAM、NAND Flash占CSP資本支出的比重，將由2026年的47%大幅升至2027年的68%。
AI伺服器液冷大爆發！明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機
【記者呂承哲／台北報導】AI晶片功耗持續攀升，液冷散熱加速成為高階AI伺服器標準配備。TrendForce最新研究指出，NVIDIA、AMD、Google等AI晶片持續迭代，單晶片熱設計功耗（TDP）普遍突破1kW，整櫃AI伺服器功率更達數百kW，預估液冷於AI晶片的滲透率將從2025年約33%，升至今年53%，2027年更有望逼近60%。
新聿科財報｜上半年每股賺4.55元創同期新高 AI帶動TLVR出貨續增
【記者呂承哲／台北報導】功率型電感廠新聿科技（7912）公告2026年上半年財報，受惠AI伺服器及高效能運算（HPC）需求持續成長，合併營收7.02億元，年增44.48%；稅後淨利1.01億元，年增149.41%，每股稅後純益（EPS）4.55元，年增105.88%，營收、獲利及EPS均創同期新高。
面板雙虎轉型！群創、友達賣廠退出規模戰 牽動全球面板供需版圖
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新分析，隨著台廠持續收斂液晶（LCD）產能，面板雙虎群創、友達在液晶監視器面板的合計供給占比將跌破10%，液晶筆電面板降至近20%，液晶電視面板則因仍具獲利空間，占比約維持22%，隨著台廠產能持續調整與轉型，將牽動全球電視、監視器及筆電面板供需版圖。
十銓財報｜上半年每股賺53.44元創高 記憶體續漲助攻、下半年看旺
【記者呂承哲／台北報導】記憶體模組廠十銓科技（4967）3日董事會通過2026年第二季財報，單季合併營收75.88億元，稅後淨利24.12億元，每股盈餘（EPS）26.47元；累計上半年合併營收166.33億元，稅後淨利47.06億元，EPS達53.44元，第二季及上半年獲利均創歷年同期新高。公司表示，受惠工控及系統整合（SI）訂單穩定挹注，加上B2B轉型效益顯現，對下半年營運維持正向看法。
輝達、博通CPO交換器小量出貨！3大瓶頸浮現 垂直整合成新趨勢
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新光通訊產業研究指出，隨著NVIDIA新一代Spectrum-X CPO交換器開始出貨給合作夥伴，以及Broadcom（博通）51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，共同封裝光學（CPO）正式邁入量產階段。不過，光引擎、矽光子晶片及先進封裝等核心元件供給能力，將成為未來CPO交換器擴產速度的關鍵。
AI需求撐盤！DRAM價格Q3漲幅仍上看18% NAND Flash漲幅放緩
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年第三季DRAM市場供給仍維持吃緊，但受消費性需求降溫及高基期影響，合約價漲幅開始收斂，預估將季增13%至18%；NAND Flash則持續受惠AI推論與大型資料中心建置需求，惟消費市場對高價接受度已近極限，第三季合約價預估季增10%至15%，較前幾季明顯放緩。
AI產能排擠、大廠持續減產 成熟製程下半年醞釀第三波漲價潮
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server（通用型伺服器）及Edge AI需求持續成長，晶圓代工產能加速向AI相關產品傾斜，成熟製程供需結構明顯改變。其中，8吋製程受惠於AI電源管理（Power）訂單增加，以及台積電、三星持續縮減產能，產能利用率與代工價格同步走升；12吋成熟製程則因台積電減產，加上AI相關新興應用排擠產能、原物料成本上升等因素，漲價趨勢可望延續至2027年。
輝達導入800V HVDC！Q3完成備貨 2027下半年Rubin Ultra擴大採用
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新AI伺服器供電架構研究指出，NVIDIA正積極布局800V HVDC（高壓直流）Power Rack方案，預計2026年第三季完成備貨，提供有需求的Vera Rubin客戶選用，但並非標準配備。隨著Rubin Ultra世代功耗大幅提升，800V HVDC供電架構可望自2027年下半年逐步擴大採用，預估2028年進入大規模部署階段。
產能AI優先！連DDR2也缺貨、Q3有望再漲40% 品牌廠被迫將規搶貨
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新研究，由於DRAM原廠持續將產能優先配置於HBM與伺服器DRAM等高附加價值產品，成熟製程DRAM供給進一步緊縮，帶動DDR2、DDR3等舊世代consumer DRAM需求升溫。TrendForce預估，DDR2顆粒合約價在今年第一季大漲後，第二季漲幅將再達55%至60%，第三季仍有望續漲35%至40%。
NOR Flash、SLC NAND供不應求！上半年價格翻倍 下半年將續漲逾7成
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新記憶體產業研究指出，由於記憶體大廠持續將產能優先配置於HBM及高層數3D NAND等高附加價值產品，排擠NOR Flash與SLC NAND所仰賴的成熟製程產能，在供給受限、需求穩定成長帶動下，2026年上半年NOR Flash與SLC NAND合約價累計漲幅均已突破100%。TrendForce預估，在供應商未有大規模擴產計畫下，下半年兩項產品價格仍將持續走升。
AI資料中心掀光互連革命！CPO、NPO市場5年飆390倍 CSP掃貨搶資源
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI訓練與推論需求持續攀升，AI資料中心正朝向更高功耗、更高密度及更大規模叢集發展，也讓資料傳輸帶來的能源消耗問題日益受到關注。TrendForce最新研究指出，互連技術已從過去的配角躍升為與運算技術同等重要的戰略資產，成為決定AI Factory擴張速度、能源效率及供應鏈掌控能力的關鍵因素。預估CPO（共封裝光學）與NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年約1億美元，大幅成長至2030年超過390億美元。
AI需求旺淡季不淡！台積電市占衝上72.3% 穩居晶圓代工龍頭
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，受惠AI高效能運算（HPC）需求持續強勁，以及TV、PC／NB供應鏈提前備貨效應發酵，晶圓代工廠第一季陸續接獲客戶加單與提前投片需求，抵銷智慧手機傳統淡季影響，使產業呈現「淡季不淡」格局。第一季全球前十大晶圓代工業者合計產值達479.5億美元，季增3.7%，續創歷史新高。其中，台積電（2330）第一季營收季增6.3%至358.6億美元，淡季逆勢成長，市占率也由前季進一步提升至72.3%，穩居全球龍頭地位。
台積電1Q26全球營收、市佔率奪雙冠 大幅領先三星
【高沛生／綜合報導】全球半導體晶圓代工市場展現「淡季不淡」的強勁動能！根據市場調查機構TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出，受到AI HPC及相關周邊訂單維持如火如荼的出貨態勢，加上電視（TV）、筆電（PC/NB）供應鏈提前拉貨提高庫存，抵銷了智慧型手機的傳統淡季衝擊。2026年第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%，達479.5億美元，再度刷新歷史新高。
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