十銓財報｜Q1每股爆賺27元、年增2600% 記憶體漲價助攻、全年動能旺
【記者呂承哲／台北報導】記憶體模組廠十銓科技（4967）今日召開法說會並公布2026年第一季財報，受惠記憶體價格大幅上揚與產品組合優化，單季營運全面創高。合併營收90.45億元，毛利34.38億元、毛利率38.68%；稅後淨利22.94億元，每股純益（EPS）達27元，年增2,600%、季增181.54%，營收與獲利同步刷新歷史紀錄，顯示多年布局企業級、工控與電競市場策略開始收成。
AI客戶瘋搶3奈米！台積電產能全面吃緊啟動調度 2奈米需求同步爆發
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）將於本月16日召開法說會，本週也將公告2026年3月份營收報告，就今年前2月營收來到7189.12億元、年增29.9%來看，離第一季財測高標還差4123.68億元。此外，市場也持續關注先進製程產能利用率，隨主要客戶產品加速往3奈米以下製程推進，近期傳出在消費需求疲弱下，部分非蘋手機客戶調整4奈米投片，台積電轉而將產能挹注至供不應求的3奈米，也有外媒指出，輝達（NVIDIA）新一代Rubin Ultra受3奈米產能吃緊影響，可能下修量產規模，並擴大採用4奈米製程的Blackwell產能。
AI爆發！帶動IC設計2025營收年增44% 輝達續稱王、博通躍居第二
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新調查指出，在雲端服務商（CSP）持續採購GPU並投入自研ASIC建置算力下，AI需求全面爆發，帶動IC設計產業高速成長。2025年全球前十大無晶圓IC設計公司合計營收達3,594億美元，年增44%。
南亞科Q1營收飆新高！今年股價漲幅竟幾乎吐回 記憶體前景看法分歧
【記者呂承哲／台北報導】記憶體大廠南亞科技（2408）2日公告2026年3月自結合併營收為新台幣181.70億元，月增16.42%、年增560.04%。累計今年第一季營收為490.87億元，季增63.11%、年增582.91%，再度刷新單季新高紀錄。
AI重塑晶圓代工版圖！先進製程年增衝36% 中國產能擴張動能趨緩
【記者呂承哲／新竹報導】在全球科技霸權競爭與AI浪潮驅動下，TrendForce研究經理喬安今（31）日表示，半導體產業進入新一輪結構重塑期，整體晶圓代工產業雖維持成長，但內部動能已明顯分化。今年觀察重點可歸納為三大關鍵字：「Memory」、「Power」與「先進技術」，背後核心皆與AI需求高度連動。
台積電3奈米搶翻！AI客戶比重明年衝5成 CoWoS缺口擴產兩三倍仍不夠
【記者呂承哲／新竹報導】隨著AI浪潮推進，以及客戶朝著先進製程發展，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）在先進製程與先進封裝的擴產成為市場焦點，TrendForce研究經理喬安今（31）日受訪時表示，AI在3奈米的比重將由2025年約5%大幅提升至2026年36%，甚至進一步攀升，形成明顯排擠效應，在先進封裝領域，儘管Intel EMIB開始受到關注，但技術與良率仍待驗證，整體產業仍處於供需失衡與技術競逐的過渡階段。
經濟部核准台積電熊本二廠改3奈米 月產能1.5萬片、2028量產
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家於2月初拜會日本首相高市早苗時，透露熊本二廠未來可望改採3奈米製程技術生產，以因應AI所帶來的強勁需求，對此，經濟部投資審議司31日召開投資審議會，通過8件核准重大投資案件，包括台積電熊本二廠改成3奈米一案。
記憶體Q2漲勢延續！DRAM季增上看63% NAND Flash飆漲75%
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查，2026年第二季因DRAM原廠積極將產能轉向HBM、server應用，並採「補漲」策略拉近各類產品價差，儘管終端市場面臨出貨下修風險，一般型DRAM（conventional DRAM）合約價預估季增58%至63%，NAND Flash續由AI、資料中心需求主導，全產品線連鎖漲價的效應不減，價格季增幅達70%至75%。
DDIC漲價壓力升溫！晶圓代工與封測成本齊揚 面板、終端產品恐受波及
【記者呂承哲／台北報導】今年以來漲價壓力持續升溫，根據TrendForce最新調查，隨著2025年起晶圓代工與封裝測試成本逐步攀升，加上貴金屬價格走高，顯示驅動IC（DDIC）廠商成本壓力加劇，部分業者已開始與面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。
半導體群山成形！AI掀史上最大擴廠潮 台積電560億美元資本支出流向曝光（壹蘋10點強打）
【記者呂承哲／台北報導】2026年全球AI競賽進入新階段。隨著台積電2奈米製程即將擴大量產，各大科技公司加速推進3奈米節點，先進晶片需求攀上歷史高峰。台灣在全球前十大晶圓代工廠中市占逼近77%，台積電更宣布全年資本支出提高至520億至560億美元，遠超市場預期，正式掀起史上最大半導體擴產浪潮。然而，當製程逼近原子尺度、封裝邁向系統級整合，競爭早已從晶圓廠之間延伸至設備、材料與工程體系。圍繞台積電運轉的供應鏈逐步浮現，構成一座由不同技術領域組成的「半導體群山」。
半導體群山04｜建廠進度成關鍵瓶頸 台灣廠務國家隊從單打獨鬥走向團體戰模式
【記者呂承哲／台北報導】隨著台灣半導體產業加速海外布局，從美國亞利桑那到日本熊本，一群長期隱身幕後的廠務工程業者也同步走向國際。過去三十年，這些業者深耕科學園區，負責無塵室、機電系統、特殊氣體與超純水等基礎設施，是支撐晶圓製造的關鍵角色。隨著晶圓廠全球擴產，廠務業者逐步由在地承包轉型為具備整廠輸出能力的系統整合商。面對海外法規、人力與成本挑戰，漢唐、亞翔、帆宣、聖暉等業者，正以標準化與工程經驗複製建廠模式，帶動台灣半導體供應鏈邁向全球化。
半導體群山02｜神山外溢效應發酵！台積電帶動本土供應鏈 在地廠商尋求突破
【記者呂承哲／台北報導】如果說先進製程設備仍由美日巨頭主導，那麼半導體群山真正開始成形的地方，往往不只在高峰，而是在逐漸形成的產業結構之中。隨著半導體產業進入大規模擴廠周期，本土供應鏈的角色也悄然改變。從設備模組到化學材料，在台積電有意扶持本土供應鏈的策略下，台灣廠商的機會開始浮現。這種轉變並非單一企業的突破，而是一場制度推動與產業共識交織的結果。台積電透過在地化計畫系統性扶植供應鏈，產業界也普遍認為，在地化將成為台灣半導體下一階段的重要戰略。當龐大的資本支出逐步轉化為供應鏈外溢效應，台灣半導體產業正從單一神山，逐漸長出屬於自己的供應鏈群山。
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
【記者呂承哲／台北報導】當摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體競賽的重心正悄然轉移。產業勝負不再只取決於電晶體尺寸，而是晶片如何堆疊、散熱，以及在更小空間內釋放更大算力，使先進封裝躍升為AI時代決定效能的關鍵環節。對供應鏈而言，先進封裝不僅是技術升級，更成為新一輪資本支出的重要戰場，相較於長期由國際巨頭主導的前段製程設備，先進封裝更強調製程彈性、客製化能力與技術支援，反而為台灣設備商打開突破口。
NAND漲價也擋不住！AI應用推升智慧手機儲存容量 逆勢增4.8%
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新記憶體產業研究指出，儘管2026年智慧手機品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力，但在製程升級淘汰低容量規格，以及AI應用推升需求帶動下，全年手機平均儲存容量仍可望逆勢年增4.8%。
晶圓代工產值估年增24.8%！台積電領軍 5奈米以下報價有望連年調漲
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，受惠於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，2026年全球晶圓代工產業產值可望年增24.8%，約2,188億美元，其中，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）產值將年增32%，幅度最大。
AI需求撐晶圓代工！台積電Q4市占率70.4%續稱霸 與三星差距略縮小
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工研究，受AI server GPU與Google TPU需求強勁帶動，2025年第四季全球晶圓代工市場維持成長，先進製程持續供不應求，加上智慧手機新品帶動主晶片投片，出貨表現亮眼。全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，達近463億美元。其中，台積電該季晶圓出貨量雖略為下滑，但受旗艦手機AP新品投片帶動，3奈米晶圓出貨增加，加上平均銷售價格（ASP）提升，單季營收季增2%至337億美元，市占率達70.4%，持續穩居全球第一。
2.4億支！蘋果三星並列智慧手機產量龍頭 小米居第三
【施養正／綜合報導】智慧型手機大廠搶占市場，根據最新調查指出，2025年全球總產量12.54億支，年增2.5%。品牌方面，蘋果、三星生產總數皆達近2.4億支，並列全球第一。小米以接近1.7億支位居第三，接續為Oppo及Vivo。
台積電登兩千｜從張忠謀創業到AI浪潮再創奇蹟 31年股價走勢一次看
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）本週（26日）首度登上2000元大關，盤中來到2025元歷史新高，當日收在2015元收盤新高，隨後在連假前震盪收在1995元。台積電於1987年2月21日成立，並於1994年9月5日掛牌上市，以當時收盤價96元計算，至2026年2月25日首度收在2000元以上，歷時約31年半。
AI推升記憶體需求！十銓2025年每股賺13.06元創高 宣布配息10元
【記者呂承哲／台北報導】記憶體模組廠十銓科技（4967）今（25）日公布2025年財報，全年合併營收204.28億元，稅後淨利11.10億元，每股盈餘（EPS）13.06元，再創歷史新高。董事會並決議配發每股10元現金股利，展現穩健獲利與回饋股東的營運成果。
HBM4三強開戰！三星搶卡位、輝達供應鏈策略曝光 AI記憶體龍頭還是它
【記者呂承哲／台北報導】AI記憶體戰況激烈，根據TrendForce研究調查，隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期輝達（NVIDIA） Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求，三大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第二季陸續完成，其中，三星（Samsung）憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）緊接著跟上，HBM4大戰儼然開打。
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