輝達、博通CPO交換器小量出貨！3大瓶頸浮現 垂直整合成新趨勢
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新光通訊產業研究指出，隨著NVIDIA新一代Spectrum-X CPO交換器開始出貨給合作夥伴，以及Broadcom（博通）51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨，共同封裝光學（CPO）正式邁入量產階段。不過，光引擎、矽光子晶片及先進封裝等核心元件供給能力，將成為未來CPO交換器擴產速度的關鍵。
AI需求撐盤！DRAM價格Q3漲幅仍上看18% NAND Flash漲幅放緩
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年第三季DRAM市場供給仍維持吃緊，但受消費性需求降溫及高基期影響，合約價漲幅開始收斂，預估將季增13%至18%；NAND Flash則持續受惠AI推論與大型資料中心建置需求，惟消費市場對高價接受度已近極限，第三季合約價預估季增10%至15%，較前幾季明顯放緩。
AI產能排擠、大廠持續減產 成熟製程下半年醞釀第三波漲價潮
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新調查，隨著AI Server、General Purpose Server（通用型伺服器）及Edge AI需求持續成長，晶圓代工產能加速向AI相關產品傾斜，成熟製程供需結構明顯改變。其中，8吋製程受惠於AI電源管理（Power）訂單增加，以及台積電、三星持續縮減產能，產能利用率與代工價格同步走升；12吋成熟製程則因台積電減產，加上AI相關新興應用排擠產能、原物料成本上升等因素，漲價趨勢可望延續至2027年。
輝達導入800V HVDC！Q3完成備貨 2027下半年Rubin Ultra擴大採用
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新AI伺服器供電架構研究指出，NVIDIA正積極布局800V HVDC（高壓直流）Power Rack方案，預計2026年第三季完成備貨，提供有需求的Vera Rubin客戶選用，但並非標準配備。隨著Rubin Ultra世代功耗大幅提升，800V HVDC供電架構可望自2027年下半年逐步擴大採用，預估2028年進入大規模部署階段。
產能AI優先！連DDR2也缺貨、Q3有望再漲40% 品牌廠被迫將規搶貨
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新研究，由於DRAM原廠持續將產能優先配置於HBM與伺服器DRAM等高附加價值產品，成熟製程DRAM供給進一步緊縮，帶動DDR2、DDR3等舊世代consumer DRAM需求升溫。TrendForce預估，DDR2顆粒合約價在今年第一季大漲後，第二季漲幅將再達55%至60%，第三季仍有望續漲35%至40%。
NOR Flash、SLC NAND供不應求！上半年價格翻倍 下半年將續漲逾7成
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新記憶體產業研究指出，由於記憶體大廠持續將產能優先配置於HBM及高層數3D NAND等高附加價值產品，排擠NOR Flash與SLC NAND所仰賴的成熟製程產能，在供給受限、需求穩定成長帶動下，2026年上半年NOR Flash與SLC NAND合約價累計漲幅均已突破100%。TrendForce預估，在供應商未有大規模擴產計畫下，下半年兩項產品價格仍將持續走升。
AI資料中心掀光互連革命！CPO、NPO市場5年飆390倍 CSP掃貨搶資源
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI訓練與推論需求持續攀升，AI資料中心正朝向更高功耗、更高密度及更大規模叢集發展，也讓資料傳輸帶來的能源消耗問題日益受到關注。TrendForce最新研究指出，互連技術已從過去的配角躍升為與運算技術同等重要的戰略資產，成為決定AI Factory擴張速度、能源效率及供應鏈掌控能力的關鍵因素。預估CPO（共封裝光學）與NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年約1億美元，大幅成長至2030年超過390億美元。
高檔震盪！台股尾盤急拉翻紅收漲68點 台積電跌15元報2385
【記者呂承哲／台北報導】由美國聯準會（Fed）新任主席華許首度主持、為期2天的FOMC利率決策會議登場，市場觀望氣氛升溫，美股週二（16日）回檔，費城半導體指數下跌5.71%，輝達下跌2.37%，SpaceX上漲4.83%，台積電ADR下跌3.53%。台股週三（17日）開盤大跌近650點，台積電下跌50元，報2350元。
台積電1Q26全球營收、市佔率奪雙冠 大幅領先三星
【高沛生／綜合報導】全球半導體晶圓代工市場展現「淡季不淡」的強勁動能！根據市場調查機構TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出，受到AI HPC及相關周邊訂單維持如火如荼的出貨態勢，加上電視（TV）、筆電（PC/NB）供應鏈提前拉貨提高庫存，抵銷了智慧型手機的傳統淡季衝擊。2026年第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%，達479.5億美元，再度刷新歷史新高。
AI需求旺淡季不淡！台積電市占衝上72.3% 穩居晶圓代工龍頭
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，受惠AI高效能運算（HPC）需求持續強勁，以及TV、PC／NB供應鏈提前備貨效應發酵，晶圓代工廠第一季陸續接獲客戶加單與提前投片需求，抵銷智慧手機傳統淡季影響，使產業呈現「淡季不淡」格局。第一季全球前十大晶圓代工業者合計產值達479.5億美元，季增3.7%，續創歷史新高。其中，台積電（2330）第一季營收季增6.3%至358.6億美元，淡季逆勢成長，市占率也由前季進一步提升至72.3%，穩居全球龍頭地位。
台積電CoPoS商標首亮相！專家揭背後意義 14檔本土供應鏈搶商機
【記者呂承哲／台北報導】根據智慧財產局最新公告，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）申請的「TSMC-COPOS」商標正式亮相，也讓外界關注已久的次世代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）進一步浮上檯面，市場視其為台積電在面板級封裝重要布局，未來有望承接AI晶片持續放大的封裝需求。
SpaceX IPO倒數！台廠卡位太空運算商機 昇達科、華通、啟碁受惠
【記者呂承哲／台北報導】馬斯克旗下太空創新公司SpaceX啟動IPO倒數，根據市場估算，估值上看1.77兆美元（約為53兆元新台幣），有望創下史上最大IPO規模。對此，TrendForce表示，SpaceX除了持續擴大Starlink衛星寬頻服務版圖外，也積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（SBSP）等新興領域，並透過擴建自有AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力。預估全球衛星產業產值將於2027年達4,470億美元，年成長率約14%。
邁萪財報｜Q1獲利暴增逾2倍、AI散熱比重升至6成 Q2先蹲後跳
【記者呂承哲／台北報導】散熱模組廠邁萪（6831）公告2026年第一季營收8.54億元，年增50.68%，創歷年同期新高；營業毛利1.56億元，年增30.67%，毛利率18.2%；營業利益5595.7萬元，年增150.57%，營益率6.55%；稅後淨利4458.8萬元，年增232.47%，每股純益（EPS）0.66元，為去年同期3倍，同步創下歷年同期新高。
AI需求太猛！9大CSP資本支出上修至8300億美元 年增率衝79%
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce最新AI產業研究指出，由於北美主要雲端服務供應商（CSP）近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁AI需求，因此同步調高Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle，以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP全年資本支出預估至約8300億美元，年增率也由原本61%提高至79%。
AI光通訊爆發！出貨3年翻3倍 美系外包加速去中化、台廠卡位供應鏈
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新AI基礎設施（AI Infra）研究，全球光收發模組出貨量將由2023年的2,650萬組，大幅成長至2026年的9,200萬組，3年內成長逾3倍。隨著AI資料中心需求爆發與地緣政治影響，全球光通訊供應鏈正加速重組，也為非傳統光通訊業者切入市場帶來新契機。
閎康財報｜Q1獲利飆近3倍、矽光子業務暴增85% 看好未來3年翻倍增
【記者呂承哲／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）公布2026年第一季財報，受惠矽光子與共同封裝光學（CPO）檢測需求快速成長，首季營收14.24億元，年增15.03%；營業毛利4.4億元，年增46.35%，毛利率30.89%；營業利益1.81億元，年增125.36%，營益率12.7%；稅後淨利1.5億元，年增197.53%，每股盈餘（EPS）2.24元，較去年同期0.76元大幅成長近3倍，主要受惠產品組合改善帶動獲利提升。
AI軍備競賽全面開打！3奈米、CoWoS持續缺貨 供應鏈成勝負關鍵
【記者呂承哲／台北報導】TrendForce指出，隨著AI需求自2023年快速爆發，半導體供應鏈全面進入產能吃緊狀態，從3奈米至2奈米先進製程，到2.5D／3D先進封裝皆面臨瓶頸。其中，CoWoS短缺問題持續未解，並進一步帶動相關設備、封裝載板及關鍵材料供應緊繃；而3奈米製程在TSMC獨家供應下，成為全球科技大廠競逐的稀缺資源。
十銓財報｜Q1每股爆賺27元、年增2600% 記憶體漲價助攻、全年動能旺
【記者呂承哲／台北報導】記憶體模組廠十銓科技（4967）今日召開法說會並公布2026年第一季財報，受惠記憶體價格大幅上揚與產品組合優化，單季營運全面創高。合併營收90.45億元，毛利34.38億元、毛利率38.68%；稅後淨利22.94億元，每股純益（EPS）達27元，年增2,600%、季增181.54%，營收與獲利同步刷新歷史紀錄，顯示多年布局企業級、工控與電競市場策略開始收成。
AI重塑晶圓代工版圖！先進製程年增衝36% 中國產能擴張動能趨緩
【記者呂承哲／新竹報導】在全球科技霸權競爭與AI浪潮驅動下，TrendForce研究經理喬安今（31）日表示，半導體產業進入新一輪結構重塑期，整體晶圓代工產業雖維持成長，但內部動能已明顯分化。今年觀察重點可歸納為三大關鍵字：「Memory」、「Power」與「先進技術」，背後核心皆與AI需求高度連動。
台積電3奈米搶翻！AI客戶比重明年衝5成 CoWoS缺口擴產兩三倍仍不夠
【記者呂承哲／新竹報導】隨著AI浪潮推進，以及客戶朝著先進製程發展，全球晶圓代工龍頭台積電（2330）在先進製程與先進封裝的擴產成為市場焦點，TrendForce研究經理喬安今（31）日受訪時表示，AI在3奈米的比重將由2025年約5%大幅提升至2026年36%，甚至進一步攀升，形成明顯排擠效應，在先進封裝領域，儘管Intel EMIB開始受到關注，但技術與良率仍待驗證，整體產業仍處於供需失衡與技術競逐的過渡階段。
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