喬安表示，AI 晶片使用先進製程的比重快速拉升。2022 年 AI 晶片在 16 奈米以下的晶圓消耗量僅 2%，但以 32% 的 CAGR 成長，2026 年占比將達 10%。以 5/3 奈米來看，AI 在先進製程的用量占整體比重高達 30%。
以 3 奈米為例， 2025 年仍以手機與 PC 處理器為主，但 2026 年起 Google TPU、NVIDIA Rubin 等導入後，AI 占 3 奈米比重將從 9% 拉升至 30%，後續更可能提高至 50%。她預期 2 奈米在 2027～2028 年可能複製同樣模式，AI 將是推動先進製程擴張的最大驅動力。
談到全球先進製程版圖，TrendForce 預估 2030 年美國先進製程市占將升至 28%，主要來自台積電、三星與英特爾跨國建廠，其中，英特爾占 38%、三星 34%、台積電 16%、格羅方德 11%。
喬安指出，三星已因與特斯拉的先進製程合作案而重啟 3 奈米 GAA 與後續節點建置，並取得更多新客戶試產機會，逐漸擺脫依賴單一客戶的狀況。三星也在 2024 年把先進封裝（AVP）整併回內部，展現從前段到後段「全鏈式強化」的策略。
至於英特爾，隨台積電 CoWoS 先進封裝產能長期偏緊後，北美雲端客戶積極尋找第二供應商，而英特爾 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）因可支援更大光罩尺寸，重要性快速提升，成為替代選項。
喬安認為，先進封裝正成為下一個競技場。雖然各家尚未公布 2026 年資本支出細節，但預期台積電仍是最大投資主力，並持續把資源集中在先進製程與先進封裝布局；聯電、世界先進則因應「Local for Local」需求在新加坡等地穩健擴產。
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