TrendForce指出，記憶體在智慧手機與PC等終端產品中的BOM成本占比正快速攀升，即便是獲利能力相對穩健的iPhone系列，2026年第一季記憶體成本占比也將明顯提高，迫使Apple重新檢視新機定價策略，不排除縮減甚至取消對舊機型的降價空間。
至於主攻中低價市場的Android品牌，記憶體本就屬於行銷主打規格之一，在BOM成本結構中占比較高。隨著DRAM價格持續走升，2026年勢必牽動新機定價上修，並同步調整舊機價格與供應週期，以減緩獲利壓力。
在筆電市場方面，TrendForce分析，高階輕薄筆電因多採用焊接式mobile DRAM，無法透過降規或更換模組方式因應成本上升，加上設計彈性有限，預期將成為最早、且漲價幅度最明顯的產品線。消費型筆電則因仍有成品與低價記憶體庫存支撐，短期內可望維持既有售價，但中長期仍將走向降規或調價，預估2026年第二季PC市場將進入較明顯的調價階段。
TrendForce總結，面對記憶體成本攀升，「縮減規格配置」與「放緩升級節奏」已成品牌商平衡成本的必要手段，其中DRAM修正最為明顯，高階與中階產品容量規格將逐步向市場最低標準靠攏，低階產品則受衝擊最深。
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