楊少幃表示，以輝達（NVIDIA）為例，H100功耗約400～700W，GB平台突破1,000W，Rubin Ultra將挑戰4,000W；AMD從MI250X的500W走到MI300的1,000W，MI500亦朝同級功耗發展。
由於GPU數量提升使Rack功率大幅上升，如Hopper約40kW、GB200約120kW、Blackwell（GB300）約150kW，明年Rubin將突破200kW，Rubin Ultra更可能跨向1MW機櫃。
他指出，一旦功率跨越200kW，54V匯流排（Busbar）已無法承受過大的電流負載，800V HVDC遂成為下一代GPU平台必要選項。
他引用Microsoft測算指出，54V架構需47公斤銅、800V HVDC僅需3公斤，銅耗減少超過15倍，也避免機櫃因重量過高無法組裝。以100MW資料中心估算，AC架構效率約88%，HVDC可達90～92%，一年可節省約360萬美元成本；但雲端大廠更關注的是能否支撐更高算力密度。
在供電架構演進上，他將資料中心電力架構分為三階段：
第一階段為傳統AC（54V），PSU置於伺服器內，占空間且需粗重大銅排，已難支撐高功率AI伺服器。
第二階段是未來三年主流的過渡型HVDC：將PSU、BBU抽離至Power Rack，並把Busbar提升至正負400V（800V），大幅降低電流並改善散熱，同時不需更動資料中心前端交流基礎設施。
第三階段為採用SST（固態變壓器）HVDC最終型態，可直接把10kV中壓電網降為800V DC，但需重塑整座資料中心，預估最快2028年後才可能在新建據點落地。
供應鏈方面，他指出，雖然Schneider、Eaton等國際電力大廠已切入HVDC，但能同時提供「電力電子＋資料中心基礎設施」整合方案者不多，目前以台達電、光寶科、Vertiv與Flex最具代表性。
台達電800V HVDC Power Rack已可支援1.5MW，並優先供應大型ASIC客戶，將在2027年隨Rubin Ultra同步放量；光寶科則已於2025年第四季出貨400V、100kW樣品，預計2026年第一季驗證完成後量產，並同步開發800V版本。
群電、廣達等台廠也積極強化北美產能，力求在HVDC需求爆發前「提前6到12個月」備妥產能。
GPU功耗提升也推動PSU瓦數快速上升，從10kW邁向12kW與30kW。楊少幃指出，GB300將導入12kW PSU，VR200也確定採用12kW，30kW PSU更將成長最快。他透露，最新12kW PSU拆解已在LLC副邊全面採用GaN，預期12kW與30kW PSU中寬能隙（WBG）半導體滲透率將突破90%，顯著推升PSU價值。
在供電安全方面，BBU（電池備援）與超級電容模組（CBU）成為AI伺服器標準配備。TrendForce預估2025年BBU市場規模達5.3億美元，ASIC伺服器滲透率近100%，NVIDIA平台也將在明年提高採用比例。超級電容則以EDLC為主流，可平滑GPU尖峰波動、避免干擾電網；Meta已確認在下一代HVDC Power Rack採用EDLC，其餘CSP仍在測試階段。
楊少幃總結，AI讓資料中心正式跨入兆瓦級機櫃，HVDC勢在必行，2025～2027年將是Power Rack與12kW／30kW PSU放量關鍵期，台廠因具備驗證與整合能力，有望在HVDC供應鏈中取得關鍵地位。
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