喬安說明，中國成熟製程受補貼與本地化政策影響，利用率普遍優於全球平均，甚至出現部分價格調升，不過 ASP 仍比同業低 5～10%，獲利仍遭侵蝕。AI 伺服器、電動車、手機與 PC 多重需求推升 PMIC 與特殊製程需求，使成熟製程重新受到關注，但並未完全扭轉其結構性壓力。
喬安指出，近期市場最明顯的變化之一，是 8 吋產能再次吃緊。華虹、中芯國際與世界先進三家大廠 8 吋產能利用率都達 95%，主要動能來自 PMIC、BCD 等高需求特殊製程。PMIC 用量因 AI 伺服器與電動車快速成長大幅攀升，加上設計複雜度提高，市場已開始感受交期延長與局部漲價現象，訂單外溢也使其他代工廠 8 吋利用率被動上升。
然而，供給端卻呈反向收縮。台積電、三星等先進業者陸續關閉部分 8 吋邏輯線，以釋出空間轉向先進封裝、GaN、SiC 等更高附加價值製程，使全球 8 吋供給微幅下降。喬安提醒，若需求持續攀升，2026 年後 8 吋缺貨可能重新成為市場焦點。
至於 12 吋成熟製程，喬安認為 2026 年將回溫但力度有限。全球因地緣政治推動「Local for Local」建廠，美、中、台、歐皆有新產能佈建，使成熟製程產能更分散、競爭更劇烈。尤其 40 奈米、28 奈米被視為戰略節點，大量擴產時程落在 2026 年後。
喬安表示，外界盛傳中國 28 奈米將過剩的說法「不夠精準」，目前中國成熟製程多停留在 55 奈米、40 奈米；大量 28 奈米產能要待技術平台成熟後才會釋出，時間點約落在 2026 年。
這裡出現一個關鍵變化，就是歐美 IDM 正以技術授權方式，將部分 SiC MCU 等關鍵技術提供給中國晶圓代工廠，使中國不需從零開始開發 40/28 奈米平台，大幅縮短技術成熟時間，形成新的競爭壓力。同時，多家業者將原 8 吋產品移往 12 吋（尤其功率元件），短期使 12 吋供給更寬鬆。
TrendForce 預估，2030 年中國在 12 吋整體產能市占將達 42%，若以 28 奈米以上成熟節點看更將突破 52%，台灣則從 54% 下滑至 26%。在全球重塑供應鏈架構下，成熟製程雖為各國戰略重點，但競爭將比過去更趨白熱化，使得市場表現更為交錯。
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