AI伺服器邁入「三高時代」!輝達Rubin無纜化設計 重塑PCB價值鏈
【記者呂承哲/台北報導】AI 伺服器正迎來關鍵架構轉折。根據 TrendForce 最新研究,從 NVIDIA Rubin 導入的無纜化設計,到 Google TPU、AWS Trainium 等雲端大廠自研 ASIC 伺服器全面採用高層 HDI 板件,PCB 已從過去的電路載體,升格為影響整機算力能否完整釋放的關鍵基礎。AI 伺服器由此走入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」,也推動 PCB 價值鏈快速重塑。
【記者呂承哲/台北報導】AI 伺服器正迎來關鍵架構轉折。根據 TrendForce 最新研究,從 NVIDIA Rubin 導入的無纜化設計,到 Google TPU、AWS Trainium 等雲端大廠自研 ASIC 伺服器全面採用高層 HDI 板件,PCB 已從過去的電路載體,升格為影響整機算力能否完整釋放的關鍵基礎。AI 伺服器由此走入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」,也推動 PCB 價值鏈快速重塑。
【記者呂承哲/台北報導】近期市場盛傳台積電前資深副總羅唯仁將赴美國半導體巨頭英特爾(Intel),並帶走包括2奈米,及A16、A14等先進製程的技術內容,引發半導體業界震撼,市場也猜測可能是要協助英特爾突破製程技術瓶頸。對此,英特爾執行長陳立武受訪表示,這只是謠言和猜測,毫無根據。
【記者呂承哲/台北報導】全球記憶體與儲存領導品牌金士頓宣布,2024 年再度蟬聯全球 SSD 通路市佔冠軍。根據研調機構 TrendForce 最新報告,雖然 2024 年全球 SSD 通路出貨量因市場疲軟較前年下滑 14%,但金士頓逆勢突圍,以高達 36% 的市佔率大幅領先業界,再創歷年新高,穩坐全球 SSD 通路市場龍頭,並同時奪下全球記憶體與 SSD 市佔雙料冠軍。
【記者呂承哲/台北報導】TrendForce最新研究報告指出,全球記憶體市場在進入強勁上行周期後,漲勢已全面外溢至終端市場,DRAM與NANDFlash的連續漲價不僅抬升整機成本,更將迫使品牌廠上調售價。加上2026年宏觀景氣仍偏疲弱,壓力同步襲來,TrendForce下修2026年智慧型手機與筆電生產預估。原先預測手機年增0.1%、筆電年增1.7%,如今各別調降至年減2%與年減2.4%,若記憶體供需再次失衡,預估仍有進一步下修的風險。
【記者呂承哲/台北報導】ChatGPT帶動生成式AI狂潮,TrendForce研究經理龔明德14日在「2026年AI伺服器市場預測及供應鏈發展洞察」指出,在CSP持續調高資本支出帶動下,2025年AI伺服器出貨仍將成長24.1%、突破210萬台,2026年在高基期上再增約21%,市場從爆發期轉向高成長常態。
【記者呂承哲/台北報導】TrendForce 研究經理喬安14日在「AI狂潮 – 引爆2026科技新版圖」研討會指出,全球晶圓代工市場成長動能仍來自先進製程,2025 年營收年增可達 28%,2026 年更上看 31%,顯示 AI 正全面推升先進節點產能需求。
【記者呂承哲/台北報導】TrendForce 於 14 日舉行「AI狂潮 – 引爆2026科技新版圖」研討會,研究經理喬安指出,2024~2026 年全球晶圓代工市場雖呈現約20%~25%年增,但若扣除台積電,其餘業者成長僅落在高個位數。
【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮推升全球資料中心用電量急速攀升,集邦科技TrendForce分析師楊少幃14日指出,新世代GPU在短短四年間功耗成長超過八倍,使AI伺服器機櫃(Rack)正式跨入百千瓦、甚至朝兆瓦級(MW)前進。傳統AC架構在效率、銅消耗與空間均面臨瓶頸,預料高壓直流(HVDC)將成為雲端服務商(CSP)發展趨勢。
【記者呂承哲/台北報導】散熱模組廠邁萪(6831)公布2025年第三季財報,合併營收11.55億元,季增10.92%、年增128.1%;稅後淨利1.49億元,EPS達2.49元,營收與獲利雙創單季歷史新高。公司指出,AI ASIC伺服器散熱產品出貨大增,加上產品組合優化,是推升營運表現的主因。
【記者呂承哲/台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)公告2025年10月份自結合併營收達6.8億元,月增2.15%、年增4.99%,創近7月以來新高。累計今年前10月營收為63.04億元,年增28.47%,已經超越去年全年表現。在AI帶動下,公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨,高階、高頻高速產品線產能滿載。
【記者呂承哲/台北報導】半導體產業歷經六十年發展,已成為全球最關鍵且分工高度細緻的產業鏈。然而,疫情造成斷鏈、美中科技戰升溫,以及美國總統川普再度上台後強調「美國晶片本土製造」,全球供應版圖正劇烈重組。川普多次指控台灣搶走美國晶片生意,並以關稅施壓企業赴美設廠。台積電今年3月再加碼千億美元投資美國,三星數年前已響應政策前往設廠,英特爾則力圖重返代工戰場;日本Rapidus更異軍突起、加入2奈米戰局。這不僅是企業間的競爭,更是地緣政治的延伸,象徵半導體產業從技術競賽走向國家戰略的新階段。
【記者呂承哲/台北報導】台積電自從在7奈米製程導入極紫外光(EUV)微影設備後,在技術與商業領域取得重大成果,甩開多年與其纏鬥的三星電子與英特爾,穩坐全球晶圓代工霸主地位。台積電創辦人張忠謀過去曾以「700磅大猩猩」形容三星與英特爾的龐大實力,台積電的成功讓這兩大巨頭陷入漫長追趕。不過近期三星在先進製程再傳獲客戶支持,英特爾則積極推進晶片製造業務,雖仍處虧損狀態,但18A製程與關鍵技術進展仍讓台積電不敢掉以輕心。
【記者許麗珍/台北報導】受惠AI伺服器市場起飛,華擎(3515)旗下小金雞永擎(7711)營運大幅成長並預計11月下旬掛牌上市。永擎明起(3日)3天競拍,11月7日至11日開放登記申購,承銷價為268元,11月13日抽籤,抽中1張可賺約22萬元。
【記者呂承哲/台北報導】隨著025年第四季伺服器(server)DRAM合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充資料中心規模漲勢轉強,根據TrendForce最新調查,儘管第四季DRAM合約價尚未完整開出,供應商先前收到CSP加單需求後,調升報價的意願明顯提高,因此調升第四季一般型(conventional DRAM)價格預估,漲幅從先前8-13%上調至18-23%,還有可能再度上調。
【記者呂承哲/台北報導】 蘋果(Apple)近期透過升級至M5晶片,讓Vision Pro繼續在OLEDoS顯示面板的基礎上挑戰VR/MR頭戴式裝置,並且更加著重於提升運算效能與改善配重問題,根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告指出,OLEDoS(有機矽晶圓上微型OLED)作為中高階VR/MR裝置的顯示技術,正迎來供應鏈與應用端的雙重突破,預估在VR/MR的滲透率將於2030年迅速提升至58%。
【記者呂承哲/台北報導】TrendForce最新調查顯示,2025年下半年全球晶圓代工產業表現優於預期,受惠於AI需求持續強勁、美國半導體關稅尚未實施、IC設計廠庫存偏低及智慧型手機銷售旺季帶動,晶圓廠產能利用率未出現市場原先擔憂的下修情況。部分晶圓廠第四季甚至將優於第三季,引發零星業者推動BCD、Power等較緊缺製程平台進行漲價。
【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新調查,AI伺服器需求高速成長,推動全球八大雲端服務業者(CSP),包括Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、Tencent、Alibaba與Baidu加速建置AI基礎設施與採購NVIDIA整櫃式GPU方案。預估2025年合計資本支出將突破4,200億美元,年增高達61%,相當於2023與2024年支出總和,創歷史新高。
【記者呂承哲/台北報導】美中局勢持續緊張,在中國發動稀土出口管制、美國總統川普宣布100%關稅後,雖然川普一度態度放軟,中國政府則是制裁南韓造船巨頭韓華海洋美國子公司,川普最新行動則是考慮以「食用油禁運」反制,美股週二(14日)漲跌互見,輝達下跌4.4%,台積電ADR下跌2.29%。台股週三(15日)開盤後一度下挫,但隨後翻紅上漲300點,收復2萬7關卡,台積電則上漲20元,報1445元,台達電重回千金股。
【記者呂承哲/台北報導】記憶體大廠南亞科技(2408)公告2025年9月合併營收新台幣66.64億元,較上月減少1.45%,較去年同期增加157.81%。第三季營收達187.79億元,較前季大增78.4%,今年前三季營收則是來到364.93億元,較去年同期增加32.43%。
【記者呂承哲/台北報導】記憶體模組廠威剛(3260)、氣動釘槍大廠力肯(1570)雙雙發布重訊,將於今(1日)下午2:30於證券櫃檯買賣中心召開重大訊息說明記者會,因此今日停牌交易,外界猜測雙方將在半導體業務進行合作。