TrendForce 指出，Rubin 採用無纜化（Cableless）互連架構，是推動 PCB 地位躍升的核心。過去 GPU 與 Switch 之間的高速資料傳輸仰賴線纜，如今則以 Switch Tray、Midplane 與 CX9／CPX 等多層 PCB 直接承接，使訊號完整性（SI）、資料傳輸穩定性成為設計主軸。PCB 不再只是輔助，而是主導整機能耗、延遲、損耗與散熱協同的核心節點。
為滿足高頻與低延遲需求，Rubin 世代伺服器的板材規格也同步提升。Switch Tray 採用 M8U 等級材料並導入 24 層 HDI；Midplane 與 CX9／CPX 則使用結構更複雜的 M9 材料，包含 Q-glass 與 HVLP4 銅箔，層數最高達 104 層。這些高層板、低 Dk 材料與低粗糙度銅箔組合，使單台伺服器的 PCB 價值比前一代提升逾兩倍，設計重點也從板面佈線走向全機互連與散熱的系統級工程。
值得注意的是，Rubin 的設計邏輯已成為產業共同語言，不再局限於 NVIDIA。包括 Google TPU v7、AWS Trainium3 等新一代 ASIC AI 伺服器，也同步導入多層 HDI、低 Dk 材料與極低粗糙度銅箔，顯示整體雲端運算市場正朝同樣的材料升級路線邁進。
AI 機種的材料需求升級，也讓上游供應鏈重新掌握主導權。玻纖布方面，日本 Nittobo 斥資 150 億日圓擴產稀缺的 T-glass，預計 2026 年底量產，產能將較現況提升三倍。T-glass 以其低熱膨脹係數與高模量特性，成為 ABF 與 BT 載板關鍵材料，而 CCL 採用的 Q-glass 與 Low-Dk2，因具備極低介電常數與損耗，同樣是未來 PCB 與載板的重要方向。
另一方面，銅箔市場也因高速互連而出現質變。隨頻率提升、集膚效應加劇，低粗糙度 HVLP4 銅箔成為主流。然而 HVLP 銅箔每提升一級粗糙度規格，產能即減少近半，使供給長期偏緊，議價權逐步由下游整機回流至最上游材料端。
TrendForce 認為，2026 年將是 PCB 以「技術含量決定價值」的關鍵拐點。在 AI 伺服器黃金周期成形的背景下，台灣供應鏈若能掌握 PCB 上游材料與高層 HDI 技術，將在AI伺服器黃金周期中扮演不可或缺的關鍵角色。
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