日本衝刺!Rapidus宣布2027量產2奈米 強攻台美韓主導先進製程戰局
...設計導入速度,這也將成為搶下 AI 與高效能運算(HPC)大客戶的重要武器。 在資金規劃上,Ra...
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...司全年營收可望再寫新高。 王嘉煌說明,AI 與 HPC 晶片快速演進,CSP 大廠與 NVIDIA...
...以上,並在未來整合生產級量子電腦,形成 AI × HPC × Quantum 的統一運算架構。 此...
...Pascari X201 鎖定 AI 訓練、分析、HPC 等高速場景,提供最高 14.5GB/s 讀...
...美元,甚至上看 1.6 兆美元,其中,高效能運算(HPC)可能占比高達四成,成為推動半導體的主要動能...
...P ORv3 與 EIA 規格的液冷與氣冷 AI/HPC 機櫃,涵蓋從伺服器單機到整櫃整合的模組化架...
...突破 600 億美元,反映全球經濟韌性、AI 與 HPC 需求火熱、消費電子新品鋪貨及傳統旺季助攻。...
...黃紅燈35分,經濟動能轉強,加上AI、高效能運算(HPC)與雲端資料中心需求持續擴張,年底歐美採購旺...
鴻勁受惠 AI、高效能運算(HPC)與車用晶片需求強勁,營收獲利連年成長。2024 年營收 139....
...司表示未來將持續升級規格,以配合 AI 伺服器與 HPC 的高速傳輸測試需求。 此外,中探針今年積...
...則回歸正常水準。整體來看,今年前10月受惠於AI與HPC(高效能運算)需求持續擴張,半導體相關業務維...
...ctional Burn-in)等,全面支援AI、HPC等高階應用需求。 在晶圓測試方面,穎崴的 ...
...勁動能。2025年以來,隨著AI應用與高效能運算(HPC)的高度需求,帶動半導體技術與市場再創高峰。...
...高附加價值業務比重提升。在AI、雲端與高效能運算(HPC)伺服器出貨暢旺下,全年營運展望樂觀,市場預...
...O、CoWoS與FOPLP等先進封裝製程,是AI與HPC晶片組裝階段的關鍵設備;分選機則結合AOI光...
...餘1.97元,創歷史同期新高。公司指出,隨著AI與HPC應用帶動先進封裝需求強勁,晶圓再生及CMP核...
...全年最佳成績。 家登指出,隨著AI、高效能運算(HPC)及2奈米製程需求擴張,旗下先進製程用晶圓載...
隨著AI市場持續升溫, AI伺服器與HPC晶片需求快速成長,產業紛紛啟動新一波產能擴充與設備更新計畫...
...本支出已突破4200億美元、創歷史新高,帶動AI、HPC應用蓬勃發展。穎崴聚焦先進封裝與Chiple...
...HBM,以支應人工智慧(AI)伺服器及高效能運算(HPC)需求,使傳統 DDR4 供應明顯吃緊。由於...