鴻勁受惠 AI、高效能運算（HPC）與車用晶片需求強勁，營收獲利連年成長。2024 年營收 139.92 億元，今年前 9 月即達 209.95 億元，EPS 也從 2024 年的 32.95 元攀升至 2025 年 Q3 的 53.54 元，成長動能明顯。公司產品組合持續朝高毛利設備轉型，並隨美系客戶出貨快速增加、成功切入全球 AI 供應鏈核心，加速擴產與海外布局。
鴻勁今年前9月半導體測試與相關設備營收占比達 79.59%，治具及模組占 17.67%，高附加價值產品成為推升毛利的主要來源。受高階設備出貨帶動，毛利率自 113 年的 55.03% 升至今年前三季的 58.40%。
公司持續深化主動溫控及高功耗測試技術，推出 4,000W 以上液冷系統（ATC5.5）及多區域獨立溫控方案，可模擬 -70°C 至 175°C 的極端環境，符合 AI、HPC 與車用晶片在高功耗情境下的測試需求，同時整合水冷、氣冷與冷媒技術，提升產品競爭力。
全球市場方面，鴻勁今年前 9 月美洲市場營收占比達 43.83%，超越亞洲與台灣，成為最大市場。AI 與 HPC 新產品導入（NPI）專案主要集中於美國與歐洲，客戶群快速擴張；矽光子測試與 SLT 分選機相關開發案也同步推進至新加坡、台灣、以色列等地，布局逐步擴大。
目前鴻勁已在台灣、美國與中國蘇州設立營運據點，並於 2025 年第三季成立德國子公司，強化全球供應鏈與售後服務。公司後續將以海外子公司與在地化服務為主要推進力，以支援國際客戶快速導入時程。隨著高功耗晶片與 AI 伺服器市場持續放大，鴻勁憑藉主動溫控技術、高併測能力與全球布局，營運將維持強勁動能，並持續強化其在半導體測試設備市場的領先地位。
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