穎崴公布 2025 年前三季營收達 56.24 億元、年增 32%，毛利率提升至 47%，稅後淨利 11.9 億元、EPS 33.4 元，營運再創新高；前十月合併營收達 63.04 億元、年增 28%。法人指出，在先進製程、先進封裝與高階測試需求推升下，公司全年營收可望再寫新高。
王嘉煌說明，AI 與 HPC 晶片快速演進，CSP 大廠與 NVIDIA、AMD 等公司持續推出更大、發熱更高、速度更快的晶片，使測試時間與複雜度雙雙拉升，帶動高階測試座（Socket）、探針卡（Probe Card）與 SLT 需求明顯增加。王嘉煌表示，晶片越複雜，測試的重要性就越高，這正是穎崴的機會。目前 7 奈米以下產品貢獻營收已超過 8 成，以 AI 與 HPC 相關應用計算，營收占比也維持在 40％ 以上。
在產能規劃方面，王嘉煌透露，今年第四季產能已滿載，明年將持續擴大產線，營收也有望挑戰新高。其中在探針生產方面，公司目前每月自製量約 350 萬隻，預計 2026 年可提升至 600～700 萬隻，以滿足高階測試不斷增加的需求。他並強調，先進封裝完成後必進入測試階段，無論 Final Test 或 SLT，穎崴與客戶皆保持高度合作，而公司整合散熱與測試座的能力，是面對高功耗晶片時的重要競爭優勢。
海外布局上，王嘉煌指出，美國是公司全球策略的重要方向，公司目前在亞利桑那州（Arizona）布局明確而堅定，原因不僅在於配合晶圓代工廠當地供應鏈建構，更因為北美主要 CPU、GPU 大廠的研發中心皆在當地。他表示：「我們在亞利桑那擴充實驗室與技術團隊，就是要做到『零時差』的工程服務。」過去晶片測試問題需寄回台灣分析，如今工程師可在地即時支援，協助客戶於 NPI 階段迅速排除測試介面問題，「在 AI 迭代速度這麼快的產業裡，這就是我們與競爭對手拉開差距的關鍵。」
王嘉煌補充，美國廠將以收購當地廠區方式進行，預計 2026 年上半年定案，以測試座及探針卡為主要產品，並於同年下半年投產，資本支出估約 5 億至 10 億元。除美國外，公司也強化日本合作，與日本 YOKOWU 不僅為供應鏈夥伴，更有股權合作，是高度整合的技術夥伴關係。因測試介面客製化程度極高，透過台日技術連結，可進一步強化全球供應能力。另因應馬來西亞客戶將產能自中國外移，穎崴也開始評估當地設廠可能性。
產品端方面，HyperSocket 仍是今年技術亮點。已有多家客戶採用的 HyperSocket，採 Ball Chop Free 設計，可顯著提升接觸穩定性與阻抗匹配，並降低串擾。最新的 HyperSocket-DF 採市場唯一的 Zero Preload Force（零預壓）架構，可支援超大封裝（Ultra-Large Package），符合新世代 AI 晶片需求；而 Liquid Socket 液冷測試座則導入公司自研散熱技術，可支援 3,500W 等級高功耗晶片，是市場少見的高規格測試方案。
探針卡方面成長也相當顯著。第三季 MEMS 探針卡在整體垂直探針卡比重已達2成，顯示公司橫向拓展（Scale Out）成果逐步浮現。公司同步推出 Functional Burn-in、高速光通訊 CPO 測試與 AI Server 板級測試方案，產品線涵蓋 AI、HPC、CPU、GPU 及智慧手機等多元應用。
根據研究機構 Yole 預估，高階封裝市場至 2030 年將達 285 億美元、年複合成長率達 23%。在此趨勢帶動下，穎崴前三季 AI 與 HPC 出貨占比維持四成，成為公司核心成長動能。
王嘉煌表示，AI Server 仍是主力需求，但 AI 手機與 AI PC 量體成長同樣值得期待。雖然單價不如伺服器高，但高階晶片仍需高階測試介面，公司策略是「全方位布局」，不押單一產品，持續擴大技術護城河。
穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜補充，先進製程推進讓封裝變大、功耗變高、測試時間變長，產業正迎來結構性質變，而穎崴在探針卡、高頻測試座、老化測試座與 HyperSocket-DF 全線卡位完整，在 AI 時代，就是用 Alliance & Integration（AI）抓住市場先機。
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