公司說明，毛利率季減主要來自MEMS垂直探針卡產品線處於初期建置與學習階段，成本較高。不過其他主要產品，包括Coaxial高階測試座、Cobra垂直探針卡及接觸元件等，皆維持健康毛利率水準，整體前三季營運仍展現強勁成長動能。
Counterpoint預估，在AI與實體AI（Physical AI）需求帶動下，全球半導體產業規模可望在2030年達到1兆美元。根據產業人士於GSA亞太半導體領袖論壇分享，在AI伺服器、資料中心與基礎設施投資同步拉動下，1兆美元規模有機會提前達成；其中先進封裝在AI製造中扮演推動引擎，測試需求亦同步升級。
穎崴指出，公司已因應這波AI驅動的半導體超級周期，布局「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，涵蓋跨世代測試座新品 HyperSocket、進階版 HyperSocket-B、液冷測試座（Liquid Socket）、新一代液冷散熱方案 E-Flux 6.0、矽光子CPO測試方案、高速老化測試（Functional Burn-in）等，全面支援AI、HPC等高階應用需求。
在晶圓測試方面，穎崴的 MEMS 探針卡產品線持續拓展，並已與全球頂尖供應商完成擴大採購合作，以因應AI晶片產能持續攀升。公司表示，未來將持續強化結盟策略，打造更完整的先進封裝與晶圓測試產品組合，掌握新一輪半導體景氣成長循環。
穎崴也積極推動 ESG 行動。公司近期號召同仁與眷屬近50人至高雄茄萣濕地植樹，共種下153棵樹，由穎崴慈善關懷協會出資認養。協會理事長王嘉煌表示，每位同仁種下一棵樹即象徵對環境的承諾，此次行動除了落實環境保育，也展現穎崴在 SDGs 永續發展上的實際投入。
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