中探針公布 2025 年第三季財報指出，受惠半導體測試針與 AI 應用測試產品需求強勁，單季營收季增 18.60%、年增 12.76%。毛利率因製程改善、費用控管與產品組合調整回升至 23.45%，逐步收復過去因子公司併購初期造成的獲利壓力；營業利益率提升至 0.01%，稅後淨利 1.34 億元、稅後淨利率 1.32%，每股盈餘（EPS）0.16 元，終結自 2023 年第二季以來連續虧損。
公司表示，第三季營運走強主要來自半導體測試針、Socket 與高頻高電流測試相關產品的需求增加，多家 IC 設計公司、測試廠與光測廠已導入公司新型測試方案，使高階測試針比重提升，也推動毛利率逐季改善。中探針指出，以目前客戶端需求觀察，第四季半導體測試產品線仍維持良好動能。
累計前三季合併營收達 26.7 億元，營業毛利 5.58 億元，營業損失 1.58 億元，本期淨損 1.61 億元，歸屬母公司業主淨損 1.46 億元，每股虧損 1.31 元。截至 9 月底，公司總資產 58.2 億元、總負債 29.6 億元。
半導體測試主力產品方面，中探針指出，AI、高效能運算晶片與先進製程趨勢推升測試難度，也使高頻、高電流與高功率散熱需求加速成長。公司目前已提供 1200W 散熱模組與 800W 水冷模組給客戶進行驗證，並持續提升模組能力，以因應未來高功耗晶片的測試需要。高頻測試座部分，中探針現階段產品可支援 80GHz 與 24Gbps 訊號頻寬，公司表示未來將持續升級規格，以配合 AI 伺服器與 HPC 的高速傳輸測試需求。
此外，中探針今年積極推動的鎂合金產品線也開始展現成效。鎂合金具備輕量化、高強度、抗電磁干擾、減震與可回收等特性，應用領域已從原先的 3C 與消費性電子延伸至機器人、無人機、電動車與醫療設備等市場。公司透露，鎂合金產品今年開始放量，並吸引更多高端客戶導入設計，中探針也將持續加強材料開發與加工技術，支援客戶在結構件與機電模組的應用需求。
中探針總經理馮明欽先前也提到，隨先進封裝技術需求攀升，公司產品組合持續朝高功率、高密度應用升級。公司與合作夥伴正共同推動微機電式探針開發；1200W 高功率老化測試座也已完成送樣驗證，並正與多家封測廠與 IC 設計公司洽談導入時程。雖然金價成本上揚，但透過產品組合調整與製程優化，毛利率表現逐步改善，第四季半導體測試產品需求亦預期維持強勁。
全球布局方面，中探針已於越南設立新廠，與台灣及馬鞍山基地形成多點生產模式，可有效分散出貨風險並符合歐美客戶對生產地的規範要求，支援高階測試針、Socket 與鎂合金產品的全球供應。公司同時在美國、歐洲、印度與東南亞設立子公司與據點，推動半導體測試針、Brain Socket 等產品拓展國際市場；其中，高瓦數 Brain Socket 已獲三大國際實驗室合作開發，高功率測試方案能見度大幅提升。
中探針強調，目前五大產品線同步推進，包括 Pogo Pin 連接器、半導體測試針、鎂合金、醫療連接器與大電流連接器，產品組合已逐步從低毛利車用產品轉向伺服器、機器人與無人機等高毛利應用領域。公司表示，未來將持續提升產能配置並優化產品組合，以支援客戶產品升級需求並擴大市場滲透率。
點擊閱讀下一則新聞
