欣興財報|Q4每股賺2.32元勝前3季 AI帶動載板需求、資本支出衝340億
...合方面,去年第四季載板仍為營收主力,占比達59%,HDI占27%、PCB占11%、FPC占2%、其他...
...合方面,去年第四季載板仍為營收主力,占比達59%,HDI占27%、PCB占11%、FPC占2%、其他...
...率約4.2%,排名全球第五,產品高度集中於多層板與HDI,應用鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可...
...與 BT 載板表現亮眼,高層數多層板(HLC)與 HDI 板亦受惠於 AI 伺服器與高速交換器需求同...
...37.6%。AI伺服器、資料中心與新能源車帶動高階HDI、多層板需求急增,推升產業快速升級。 報告...
...Tray 採用 M8U 等級材料並導入 24 層 HDI;Midplane 與 CX9/CPX 則使...
...能力,並在 AI 伺服器、ABF 載板、高速網通、HDI 等高階應用市場具有深厚技術底蘊。透過此次合...
...業務將全面起飛。公司已布局Intelligent HDI(iHDI)與HLC產品,鎖定新一代AI伺服...
...PC、低軌衛星與記憶體模組等應用需求穩定成長,推升HDI與高頻高速材料市場擴張。公司長期深耕HDI及...
...。 臻鼎亦積極優化產能布局:大陸廠區擴增AI高階HDI、HLC產能及軟板去瓶頸;泰國廠繼伺服器與光...
...載板需求,臻鼎持續擴充產能,並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發。隨著AI市...
...數能提供OAM/UBB整合方案的廠商,在MSAP、HDI與HLC領域具備成熟技術與量產經驗,可結合高...
...38毫米超大載板,以及專為AI伺服器打造的HLC+HDI等產品,正是回應高速傳輸與高效能運算的迫切需...
...人逢股價回檔時佈局,視為進場良機。 台光電為高階HDI材料市佔逾七成、SLP材料市佔逾九成的領導廠...
...、軟板、IC載板三大類,根據特性與材質,又可細分成HDI、SLP、ABF、BT等應用板型。 謝金河...
...置先進封裝用ABF載板,以及高層數高密度(HLC+HDI)硬板產能,以因應客戶全方位AI產品需求。 ...
...濟規模,預計今年仍不會盈利,明年有機會,公司在高階HDI、IC載板及泰國廠等的投資也在持續進行,但預...
...支出預計在新台幣70億元水準,主要用於mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備以及泰國廠區建設。華通指...
...服器、車載、光通訊相關應用為主,提供高階RPCB/HDI產品,泰國廠第一期目標仍維持在2025年上半...
...。 觀察第3季表現,欣興受惠消費性手機新品拉貨,HDI板出貨成長挹注,但PCB和HDI產品占比僅約...
...未來數年均將倍數成長。 台光電也說明,已耕耘高階HDI多年,除了手機客戶對於類載板的需求日益增加以...