報告指出，生成式 AI 應用快速擴張，高階 AI 伺服器需求持續放量，已成為推升台灣 PCB 產值的核心動能。隨著高階 AI 晶片出貨增加，ABF 與 BT 載板表現亮眼，高層數多層板（HLC）與 HDI 板亦受惠於 AI 伺服器與高速交換器需求同步升溫。相較之下，與手機與車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板，第三季動能則相對放緩。
從應用別觀察，第三季「電腦應用」年增 25.2%、「半導體應用」年增 14.2%，為本季兩大成長引擎。電腦應用除 AI 伺服器持續放量外，個人電腦亦受惠 Windows 11 升級與 AI PC 帶動換機潮，推升相關 PCB 需求；半導體應用方面，ABF 載板需求優於預期，加上記憶體市場進入供給與價格同步回升階段，帶動 BT 載板出貨明顯成長。
相對而言，通訊應用市場第三季年減 7.0%。儘管全球智慧手機出貨量仍呈溫和成長，但受關稅影響，相關 PCB 訂單多已於上半年提前出貨，導致第三季動能趨緩。汽車應用市場年減 4.3%，主因中國電動車品牌加速導入在地供應鏈，加上中系 PCB 廠積極切入燃油車市場，對台灣車用板訂單形成排擠。
以產品別分析，第三季高成長族群集中在「多層板」年增 20.1%、「載板」年增 14.2% 及「HDI」年增 8%。多層板受惠 AI 伺服器、交換器與 PC 需求支撐；載板方面，ABF 載板搭上 AI 高階晶片浪潮，BT 載板則因記憶體進入供需與價格同步回升的循環，成為本季重要成長動能。反觀軟板與軟硬結合板，產值分別年減 10.9% 與 14.9%，除手機市場提前拉貨墊高基期外，其與 AI 應用連結度有限，短期缺乏新動能。
值得注意的是，高階材料供應吃緊已成為影響產業結構的關鍵變數。隨 AI 伺服器世代快速推進，Low CTE 玻纖布與 HVLP 高頻高速銅箔需求大幅攀升，但供應端擴產速度有限，形成結構性缺口。報告指出，Low CTE 玻纖布供需失衡恐延續至 2027 年前後，HVLP4 銅箔亦因新世代 AI 伺服器規格導入，面臨中期供給風險，成為產業潛在瓶頸。
面對原物料吃緊，PCB 與材料業者已從強化在地供應鏈、海外布局、策略結盟與價格調整等面向因應，產業競爭關鍵正由「產能規模」轉向「關鍵材料掌握度與供應鏈管理能力」。
展望第四季，報告預期 AI 伺服器需求可望延續強勁動能，加上材料供給吃緊引發的價格效應，台灣 PCB 產業鏈有機會呈現量價齊揚。估計第四季海內外總產值將達 2,401 億元、年增 10.4%，全年總產值上看 9,072 億元，年成長 11.1%，台灣 PCB 產業正穩步站上 AI 驅動的新成長軌道。
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