此次簽署代表雙方正式建立全面策略夥伴關係，合作範圍將聚焦於高階電路板精密鑽孔技術、微型鑽針研發、AI 伺服器與先進載板應用等領域，加速技術創新與全球市場拓展。
尖點科技長期深耕印刷電路板（PCB）精密鑽針與鑽孔加工解決方案，具備卓越的研發與量產能力，並在 AI 伺服器、ABF 載板、高速網通、HDI 等高階應用市場具有深厚技術底蘊。透過此次合作，尖點將與臻鼎科技攜手開發高效率、高可靠度的先進鑽孔製程技術，推動兩家公司在高端電子產業的深度合作。
臻鼎科技集團作為全球 PCB 產業領導者，持續投入高階載板、AI 伺服器與先進製程領域。此次與尖點的合作，可望結合雙方在精密鑽孔製程、材料應用與製造技術上的優勢，進一步完善產業鏈協作體系，並加速智慧製造與永續發展布局。
臻鼎科技集團董事長沈慶芳表示：「尖點科技在精密鑽孔與高性能鑽針研發領域具備世界級技術實力與創新能量。臻鼎非常重視此次合作，期望雙方能在 AI 伺服器、先進載板與高速通訊應用展開深度共創，共同推動產業升級與技術突破。」
尖點科技董事長林序庭表示：「臻鼎科技集團作為全球 PCB 產業的領航者，長期引領產業技術與製造革新。尖點非常榮幸成為臻鼎的重要策略夥伴，未來將結合雙方在產品、製程與設備領域的核心優勢，共同打造高效率、高品質的鑽孔精密加工解決方案，為電子產業的永續發展注入新動能。」
未來，臻鼎科技集團與尖點科技將持續深化在新產品開發升級、供應鏈戰略整合、AI 智慧製造與綠色永續等多面向合作，共同推動 PCB 產業邁向高精度、高效率與高附加價值的新階段。
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