三星COMPUTEX大秀AI記憶體實力 HBM4E與HBM5關鍵技術首亮相
三星此次首度公開HBM4E晶圓與晶片。HBM4E結合三星最新1c DRAM核心晶粒，以及4奈米晶圓代...
躍TPU核心供應商！外資喊聯發科目標價衝5922元 股價噴漲停
【記者呂承哲／台北報導】外資最新報告指出，Google近期大幅調整TPU供應鏈布局，聯發科（2454）在下一代TPU戰略中的角色明顯提升，已不再只是備援方案，而是逐漸成為核心平台供應商。外資因此維持聯發科「強力優於大盤（High Conviction Outperform）」評級，並將目標價由4500元大幅調升至5922元，激勵聯發科今（25）日開盤直奔漲停，報在4245元新高。
創意股東會｜張忠謀老戰友退休！曾繁城接過捧花卸23年董座 由她接任
...升，晶片內與晶片間高速連接的重要性持續提高，也帶動HBM4E PHY、控制器與UCIe等高速傳輸IP...
台積電技術論壇｜不只靠微縮！這技術成AI晶片神助攻 A14效能再飆15%
...惠HBM數量由8顆增加至24顆，並由HBM3升級至HBM4E，同時HBM base die也將導入N...
HBM三雄纏鬥！慧榮苟嘉章：三星有望「彎道超車」 2027重奪領先地位
...口。 苟嘉章透露，目前HBM4已陸續推進，下半年HBM4E甚至可能開始量產，但良率提升仍需時間，也...
創意秀12Gbps HBM4平台！採台積電N3P＋CoWoS HBM4E於Q2登場
...寫情境下使用率可達約90%。此外，公司亦規劃次世代HBM4E於2026年第二季推出，傳輸速度上看16...
HBM4三強開戰！三星搶卡位、輝達供應鏈策略曝光 AI記憶體龍頭還是它
...M與先進邏輯製程，主打效能與能效雙提升，並預告後續HBM4E產品時程。 輝達執行長黃仁勳去年10月...
力積電賣銅鑼廠！牽手美光攻HBM後段製程 外資估EPS一次性挹注8元
【記者呂承哲／台北報導】美光（Micron）宣布與力積電（6770）簽署獨家合作意向書（LOI），將以18億美元（約新台幣569億元）收購力積電銅鑼P5晶圓廠的土地與廠房。外資指出，此舉不僅可為力積電帶來可觀的一次性收益，也有助於其切入高頻寬記憶體（HBM）相關供應鏈。
蘇姿丰：AI算力需求再增百倍 AMD下代GPU採台積電2奈米、曝與白宮合作
...年推出，將採用CDNA 6架構、台積電2奈米製程與HBM4E記憶體，AI效能相較MI300X可望提升...
再迎黃仁勳旋風！5/19演講掀COMPUTEX AI話題 聚焦4大重點
【記者呂承哲／台北報導】黃仁勳旋風5月再度襲台！全球AI與新創重鎮盛事COMPUTEX 2025將於5月20日至23日在台北南港展覽館1館與2館登場，其中最受關注的COMPUTEX Keynote主題演講，預定於展前5月19日至20日舉行，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳將親自登台，聚焦AI與加速運算技術的最新突破，牽動台積電等台灣供應鏈後續布局。
地表最強AI晶片亮相！輝達GB300性能提升1.5倍 下一代Rubin細節曝光
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在GTC 2025主題演講宣布基於Blackwell架構NVIDIA Blackwell Ultra平台，包含NVIDIA GB300 NVL72機架解決方案與NVIDIA HGX B300 NVL16系統。GB300 NVL72相比於NVIDIA GB200 NVL72，提供1.5倍的AI性能，將於下半年開始出貨。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
黃仁勳1句話激起HBM三雄大戰 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆
...行送樣，計畫2025年量產，並正在計畫HBM4和 HBM4E等產品，就是為了趕上客戶規格推進與競爭對...
躍升AI記憶體巨頭！SK海力士與台積電牽起緊密關係 2026成決勝點
...在美國印第安那州興建先進記憶體封裝廠，預計2028年開始營運，生產HBM4、HBM4E等記憶體產品。
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