AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁Jack Huynh表示，代理式AI正從只能回應問題的軟體，演進為能主動完成工作的系統。單一個人AI代理可望讓工作者產出倍增，代理團隊更可能放大至10倍，但隨著代理持續推理、呼叫工具及全天候運行，Token與算力需求也將快速攀升，運算資源必須從資料中心延伸至PC與邊緣裝置。
他指出，PC是最接近使用者的強大運算引擎，將部分AI工作負載移至地端，不僅可降低資料中心成本，也具備資料不離開裝置、回應速度快及斷網仍可運作等優勢。隨著小型開源模型快速進步，過去只能在雲端執行的AI工作負載，正逐步轉移到個人裝置。
AMD表示，Ryzen AI 400可支援最高240億參數模型，Ryzen AI Max則可擴展至2000億參數。針對開發者推出的Ryzen AI Halo，配備120GB統一記憶體，可直接在桌面端建置、測試及調校大型模型；新一代Gorgon Halo則進一步將統一記憶體提升至192GB，模型支援能力增加至3000億參數。
AMD並擴大與Hugging Face合作，將開源模型及代理型工作流程導入Ryzen AI Halo，雙方將共同開發平台最佳化工具。AMD透露，今年稍晚每台Ryzen AI Halo系統將附贈一年Hugging Face Pro服務，協助開發者更快取得及部署模型。
為推動個人AI進入企業，AMD也攜手Cisco打造管理平台，讓企業能統一管理部署於桌面、資料中心及雲端的Halo裝置與AI代理，並監控網路頻寬、Token成本、代理行為與安全政策。Cisco表示，相關管理系統正由特定客戶進行早期測試，預計初秋在美國正式推出。
在實體AI方面，AMD推出搭載Ryzen AI Embedded X100的Kria AI系統模組，將CPU、GPU、NPU及統一記憶體整合於單一架構，可同時處理感知、AI推理與即時控制。AMD表示，第三方測試顯示，Kria相較NVIDIA Jetson Thor，即時運算結果最高提升3.4倍、可同時運行的代理數量增加2.3倍，CPU容量則提高1.6倍。
AMD同步發表Kria AI機器人開發者平台，建立於ROCm與ROS 2之上，整合系統模組、感知與連接介面，讓開發者可在數天內完成原型，並直接延伸至量產，無須重新設計。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）也公布後續產品藍圖，2028年將推出採Zen 7架構的Florence處理器，Zen 8 EPYC家族Ravenna則瞄準2030年；GPU方面，MI500將導入下一代HBM及全新銅纜與光學互連，AMD目標在4年內將Instinct推論吞吐量提高逾2000倍，並維持每年推出新一代Helios機櫃級系統的節奏。
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