創意於股東會選出新一屆董事，董事長由張麗絲接任，董事會成員包括戴尚義、黃仁昭（台積電資深副總經理暨財務長）、魯立忠（台積電資深科技院士、研究發展／設計暨技術平台 副總經理）。
獨立董事方面，包括金聯舫（台積電資深副總經理）、丁予康（安泰銀行董事長）、黃翠慧（和通創投集團董事長暨執行長）、陳厚銘（台灣大學國際企業系名譽教授）、陳肇鴻（國立台灣大學法學院副教授）。
戴尚義指出，2026年AI仍將是半導體產業最主要成長動能，包含雲端、高效能運算（HPC）、車用電子、先進封裝與高速互連等需求都將持續擴大。在AI技術快速演進與垂直應用深化下，創意也受惠客戶投片量增加與應用市場多元化，帶動營運基礎更加穩健。
戴尚義表示，Google於2025年底推出Gemini 3後，多項基準測試表現超越競爭對手，其背後關鍵在於自研TPU具備高能效與成本優勢。創意則提供CoWoS與Physical Design等專業支援，協助客戶開發AI加速晶片，預期2nm與3nm等先進製程專案仍將維持健康成長動能。
隨著AI與HPC對資料吞吐需求快速提升，晶片內與晶片間高速連接的重要性持續提高，也帶動HBM4E PHY、控制器與UCIe等高速傳輸IP需求增加。戴尚義指出，創意將持續與晶圓代工及封裝廠合作，透過先進製程驗證、IP擴充與設計平台強化，提升客戶開發效率與整體競爭力。
此外，2.5D、3D先進封裝與Chiplet架構逐步成為主流，也讓設計複雜度大幅提升，客戶對具備系統整合能力與高階IP整合服務的需求同步放大。創意認為，這將有利公司切入技術門檻更高、毛利與單價較佳的高階NRE專案，成為中長期重要成長動能。
戴尚義也看好車用電子、CPO、智慧物聯網、高速網路基礎建設與邊緣運算等市場需求持續成長。他認為，未來ASIC設計服務已不只是單純晶片設計，更需結合異質封裝、系統架構測試與能效優化，ASIC陣營憑藉客製化、省電與快速上市優勢，2026年將迎來客製化算力的快速成長期。
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