補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
【記者呂承哲／台北報導】專注於AI記憶體解決方案的IC設計公司補丁科技（7947）將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。總經理李曉雯表示，公司鎖定AI記憶體市場，以3D Wafer-on-Wafer（WoW）、Near Memory及Hybrid Bonding為核心，希望透過縮短記憶體與運算晶片距離，突破記憶體牆（Memory Wall），並以「一片補丁，十倍頻寬」作為發展目標。
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
...材料及元件介面可能因熱膨脹係數不匹配產生分層，加上Bump尺寸縮小、數量增加及HBM Die整合數量...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...走向16層、20層甚至更多層，還須克服晶片極薄化、Bump Pitch縮小及翹曲控制。針對16層HB...
日月光財報｜Q2每股賺4.8元創高 全年資本支出有望上調至逾百億美元
...費電子及其他應用則維持約29%。 產品組合方面，Bump／覆晶封裝（FC）／晶圓級封裝（WLP）／...
力成法說會｜拚全球首家量產FOPLP！攜AMD、博通攻CPO TSV Q4放量
【記者呂承哲／台北報導】封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭今（28）日在法說會表示，公司FOPLP（扇出型面板級封裝）技術開發持續推進，AMD相關專案依照計畫進行，預計明年年中前可望如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司。同時，公司與博通（Broadcom）成立新加坡合資公司，除深化先進封裝合作，也將正式跨足光通訊領域，擴大AI基礎建設布局。
力積電法說會｜黃崇仁：3D AI Foundry三年拚營收2成 IPD獲英特爾EMIB認證
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開法說會，董事長黃崇仁表示，公司未來不再是傳統成熟製程晶圓代工廠，而是同步布局記憶體、邏輯代工及3D AI Foundry三大業務。其中，3D AI Foundry第二季營收占比已由第一季3.2%提升至5.4%，目標三年內提高至20%，成為未來重要成長動能。
WOODZ曹承衍連唱2天太嗨失手丟水瓶！當場脫了送「原味衣」補償
【記者陳薇安／新北報導】29歲韓國人氣歌手WOODZ（우즈，本名：曹承衍조승연）2024年當兵時，以夯曲《Drowning》逆行排行榜，去年ACON訪台演出更因為高亢嗓音圈粉無數。他時隔2年多來台開個唱，23、24日連2天在Zepp New Taipei舉行世界巡演「Archive. 1」，翻唱盧廣仲《幾分之幾》，還化身「韓國伍佰」要粉絲接唱，最後嗨到朝台下灑水，但不小心手滑將水瓶丟下台，趕緊脫掉身上的原味周邊T向砸到的粉絲道歉，羨煞在場「MOODZ」（粉絲名稱）。
為反詐月燒百萬 Bump開戶遭拒！曝民進黨施壓「政黨輪替前不要讓...」
Bump表示，自己為了推行反詐協會，每月投入50萬至100萬資金。但在成立協會時，遭受最多阻礙的是，...
Bump杜拜救援影片 「肉票」認了有劇本！Bump悍回：遭抹黑
Bump在2022年3月拍攝杜拜救援影片，質疑台灣外館對於救援台人無積極行動，當時槓上外交部，還找來...
矽光子檢測「漏光難解」！蔡司技術拚突圍 3D X-Ray守住先進封裝良率
...透過360度掃描生成立體影像，可清楚觀察先進封裝內Bump結構與焊接品質，包括假焊等潛在缺陷。此類缺...
Bump揭「杜拜駐處不救台灣人」翻車？ 他還原「被害人早知做詐騙」真相
林男去年3月透過網紅「好棒Bump」影片指控，自己受騙到杜拜從事詐騙工作後慘遭扣押轉賣，最後從3樓跳...
冰棒精神不滅！Zenly變身「Bump」重返抓猴天堂
Bump主打比其他App更精準的位置追蹤，不但能查看好友當前位置、停留時間、行動速度，還能掌握對方的...
力成法說會｜未來3年投443億擴產FOPLP 力拚2027年量產
...朝向更靠近AI晶片、甚至整合封裝發展，力成憑藉既有Bumping與微凸塊（Micro Bump）技術...
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
【記者呂承哲／台北報導】半導體製程解決方案廠印能科技（7734）2025年9月營收達新台幣2.02億元，年增95.79%，第三季營收7.13億元、季增15.8%，創下單季歷史新高。公司表示，主要受惠於客戶新建廠區設備安裝與產線建置陸續完成，帶動訂單與出貨顯著成長。
搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
...有望貢獻中期營收。另在無助焊劑（Fluxless）Bump與甲酸-free前處理，暉盛-創以電漿製程...
對標輝達！工研院自研矽光子光引擎模組 半導體展亮相5大技術
...發，並通過國家標準技術研究所（NIST）標準件、μBump 與 μLED 樣品驗證。此創新方案能有效...
壹蘋派生活美語 破解迷思！沙漠之舟的神祕駝峰
Not Just a Bump! The Truth about the Camel’s Hump ...
日月光法說會｜Q1營收1481億元創同期新高 每股賺1.75元
...0%，前十大客戶總計貢獻61%營收。業務組成中，以Bump/FC/WLP/SiP類型占比最高，達46...
面板驅動IC今年上半年價格跌勢趨緩 3大變數影響後市表現
【記者呂承哲／台北報導】2025年上半年中國補貼政策和川普對等關稅議題，對品牌在面板的操作策略造成不小的影響，間接牽動面板驅動IC（Driver IC）價格走勢。根據TrendForce最新調查，第一季面板驅動 IC 平均價格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示近年價格持續下跌的趨勢出現緩和。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
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