晶片巨頭集結開戰！台積電組「復仇者聯盟」 聯手對抗中國勢力
...料（Applied Materials）合作，因應高頻寬記憶體（HBM）、DRAM及NAND等領域的...
愛普* GDR募資逾127億！獲5倍超額認購 發行價折價5.22%
...不應求，可望成為後續成長動能。 至於VHM則鎖定高頻寬記憶體的AI及資料中心推論應用，目前客戶產品...
AI熱潮助攻三星獲利 單季營業利益飆增近8倍
...記憶體需求密切相關。隨著企業持續投入AI基礎建設，高頻寬記憶體（HBM）等產品需求升溫，加上記憶體供...
美光桃園工會取得罷工權 恐衝擊DRAM、HBM記憶體供應
...全球記憶體供應與交期。 目前AI伺服器需求強勁，高頻寬記憶體（HBM）及伺服器DRAM需求持續升溫...
南亞科9月營收衝450億新高！傳DRAM合約價再飆20%
【高沛生／綜合報導】記憶體大廠南亞科剛繳出9月營收450.91億元、連續10個月刷新歷史紀錄的傲人成績。然而市場焦點不止於此，業界盛傳，南亞科已陸續通知客戶將再調高DRAM合約價，漲幅最高上看20%。此舉不僅為即將在10月12日召開的第三季法說會大舉鋪路，更被視為打破傳統景氣循環下價格恐受新增產能壓制的魔咒。
美光啟用+北外環串聯！安南學東重劃區「清景麟美學」2字頭甜甜價震撼房市
...並支援台中桃園廠區持續暴增先進DRAM與 HBM(高頻寬記憶體)核心產能，而廠區已於今年9月啟用。台...
AI點火PCB黃金成長期！009828股價連創高 外資看旺未來3年
...倍。 此外，新一代TPU導入更多邏輯晶片及HBM高頻寬記憶體，使單顆TPU所需PCB與CCL用量、...
投資版圖續擴張！野村2檔ETF 11月開募 卡位亞洲AI供應鏈
...833）基金經理人林亮妤指出，AI快速發展持續推升高頻寬記憶體需求，韓國在全球AI供應鏈的重要性同步...
蘇姿丰旋風訪台催產能！將拜會台積電 投資台供應鏈100億美元「只增不減」
...商及客戶緊密進行產能規劃，不僅要確保AI伺服器所需高頻寬記憶體（HBM）供應，也要兼顧CPU及PC市...
南亞科9月營收連10月創高！前三季暴增逾6倍 12日法說會登場
... 南亞科表示，隨AI應用快速發展，市場對高效能、高頻寬記憶體需求持續增加，新廠將強化3D晶圓封裝及...
南亞科設廠改落腳屏東 指雲林條件都具備 張麗善：盼中央說明真正考量
【記者莊曜聰／雲林報導】南亞科技擴廠案1日由國科會園區審議會通過，確定落腳屏東；雲林縣長張麗善對未能選址虎尾表示遺憾，她指出雲林不缺水、不缺電，也不缺土地及人才，真正需要釐清的，是虎尾產業園區農地變更審查的原因。
美光6成產能在台灣！業績創高卻爆勞資爭議 桃園工會罷工投票至10/6
【記者呂承哲／台北報導】台灣占美光全球產能超過6成，隨AI帶動記憶體需求升溫，美光桃園、台中、台南及銅鑼4大廠區正同步擴產，客戶甚至持續催促交貨，凸顯台灣生產基地在美光全球布局的重要性。然而，在產能全力衝刺之際，美光與台灣員工間的勞資爭議也持續升溫，儘管公司祭出每人100萬元一次性獎金，桃園晶圓工會在勞資調解不成立後，1日正式啟動罷工投票。
環球晶GDS募資454億！超額認購約4倍 加速全球擴產
...運算與資料中心基礎建設投資，高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、散熱及矽光子等應...
台股一口氣收復4萬7！法人看多頭格局未變 Q4至明年有望再戰新高
...I產品商業化進展。從目前產業數據來看，AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、ASIC客製化晶...
科技股被高利率壓著打！法人看AI長多不變：震盪正是布局機會
...中於雲端服務供應商，如今逐步轉向半導體、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及相關設備材料等上游供應鏈，...
AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...接近30%，其中DRAM更達約37%。 當中又以高頻寬記憶體（HBM）最受關注。HBM透過3D堆疊...
緊貼輝達！SK海力士砸40億美元 赴美量產AI晶片
...esearch Park）的廠區，將成為美國重要的高頻寬記憶體（HBM）生產基地。 SK海力士執行...
AI瘋搶記憶體！HBM明年恐再漲140% 成本飆逼CSP資本支出續升
【記者呂承哲／台北報導】根據TrendForce最新記憶體研究，全球主要雲端服務供應商（CSP）加速建置AI基礎設施，預估2026年資本支出年增98%，2027年再增50%。隨記憶體價格及需求同步攀升，DRAM、NAND Flash占CSP資本支出的比重，將由2026年的47%大幅升至2027年的68%。
AI引爆半導體大成長！SEMI總裁：2035產值邁3兆美元、全球仰賴台灣
...I正從模型訓練逐步走向終端推論，進一步帶動記憶體、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及矽光子等需求快速...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
...力延伸至實體AI，涵蓋先進製程、先進封裝、矽光子、高頻寬記憶體（HBM）、晶圓廠自動化、特用材料、量...
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