中華精測財報｜Q3營收年增53%、獲利翻倍　每股大賺16.75元

HPC營收年增116%　比重近66%

中華精測總經理黃水可表示，第三季成長動能主要來自AI與HPC測試需求增加，帶動產品出貨持續放量，以及關鍵客戶次世代晶片訂單需求。

從產品別來看，第三季高階探針卡營收近4億元，季增5%、年增39%，占整體營收約21%；應用別方面，HPC營收比重達65.9%，年增116%，成為主要成長動能。

中華精測指出，隨AI ASIC需求增加，公司已提前布局相關測試技術，包括探針卡高頻訊號傳輸、微間距及高精度接觸能力；高功率老化測試板與IC測試載板則須兼顧電性設計、熱管理及可靠度，系統級測試板也需滿足AI與HPC晶片在實際運作環境下的功能與效能驗證。

全球探針卡市場明年上看45.5億美元

產業展望方面，根據WSTS最新報告，2026年全球半導體產值預估由1.5兆美元上修9.5%至1.65兆美元。市調機構Yole預估，2026年全球HPC市場規模達5404億美元，2027年將增至8636億美元，年增59.8%。

測試市場方面，Yole預估2026年全球探針卡市場規模達38.9億美元，年增26.1%，其中MEMS探針卡市場達27.8億美元，年增29%；2027年全球探針卡市場規模可望進一步成長至45.5億美元。

中華精測指出，AI晶片客製化、高頻寬記憶體（HBM）升級及先進封裝測試複雜度提升，將成為高階測試介面產業三大成長趨勢。隨晶片運算效能、功率密度及封裝整合程度持續提高，測試技術門檻同步提升。

公司將持續強化自主研發與整合能力，並參與11月5日至6日在新竹舉行的SWTest Asia 2026，透過國際技術交流，拓展高階半導體測試介面商機。