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蔡司首登COMPUTEX論壇!從晶片到機櫃 點名HBM、液冷與CPO成關鍵

蔡司首登COMPUTEX論壇!從晶片到機櫃 點名HBM、液冷與CPO成關鍵

【記者呂承哲/台北報導】蔡司集團今年首度將「品質」議題帶上COMPUTEX Forum 2026,以「AI晶片到機櫃(Chip-to-Rack)全價值鏈品質創新」為主題,聚焦AI伺服器供應鏈中的晶片、HBM、載板、PCB、液冷與共同封裝光學(CPO)等關鍵環節,展示完整品質解決方案。隨著AI伺服器朝高功率、高密度發展,品質管理也從過去製造端的支援角色,逐漸成為影響效能、良率與交付能力的重要關鍵。

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