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國際大廠搶布局面板級封裝 科林研發成立奧地利研發中心

國際大廠搶布局面板級封裝 科林研發成立奧地利研發中心

【記者呂承哲/台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)與異質整合需求快速成長,面板級封裝需求快速攀升。繼應用材料(Applied Materials)日前宣布收購ASMPT旗下NEXX業務後,科林研發(Lam Research)近日也宣布於奧地利薩爾斯堡成立「面板級封裝創新卓越中心」,強化面板級濕式製程與先進封裝研發能量,被視為搶攻下一世代AI封裝技術的重要布局。

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