聯發科董事長蔡明介親自出席活動表示，半導體不只是科技產業的基石，更是驅動AI運算發展的關鍵核心。隨著技術持續演進，晶片設計已不再侷限於傳統電訊號，而是正式邁入「多重物理量設計（Multi-Physics Design）」時代，應用場域也延伸至「太空軌道運算（Orbit Compute）」等新興領域。
蔡明介指出，近70年前人類首顆人造衛星史普尼克（Sputnik）升空，帶動全球科技研發與教育浪潮；而在AI與半導體快速發展的今天，產業或許正迎來下一次「史普尼克時刻」。面對愈來愈艱鉅的技術挑戰，期待研究型大學透過與產業合作，深化前瞻技術探索並培育關鍵人才。
今年MARC Workshop從眾多研究計畫中選出三組「傑出研究獎」。其中，陽明交大資訊工程學系教授黃敬群與邱維辰團隊，研究影像超解析度、影像復原及擴散模型影像重建技術，可望提升AI終端裝置的影像處理能力。
台大電機系教授魏宏宇則聚焦地面網路（TN）與非地面網路（NTN）整合，提出「反向配對機制」，利用基地台天線方向性抑制星地網路干擾，被視為衛星通訊與地面網路共存的重要技術突破。
另一項獲獎研究則來自美國德州大學奧斯汀分校教授David Z. Pan與Sensen Li團隊，結合多頻段Doherty功率放大器與AI輔助射頻功率放大器設計自動化技術，不僅可優化現有SoC晶片面積與成本，也被看好成為未來6G通訊的重要技術基礎。
聯發科表示，MARC長期透過公開徵件方式，與海內外學術團隊合作投入前瞻技術研究，獲選團隊除獲得研發資源外，也能與聯發科工程團隊共同推進關鍵技術開發。近年已有多項研究成果成功導入公司內部產品開發流程。
聯發科企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩指出，2025年MARC在全球共執行91項產學合作計畫，其中56項來自台灣，累計發表195篇論文、申請11件專利，並在各項競賽獲得48項獎項。未來將持續深化產學合作，推動前瞻技術落地與高階人才培育，強化台灣半導體產業競爭力。
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