在資金面方面，聯準會已於2025年12月啟動每月約400億美元的短天期公債準備金管理性購買（RMP），維持市場流動性。市場普遍解讀為流動性偏寬鬆環境延續的訊號之一。與傳統QE不同，RMP屬技術性操作，對政策立場影響有限。主計總處亦上修2025年GDP成長至7.37%，並預估2026年成長3.54%，AI投資與出口動能為關鍵推力。
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，電子供應鏈獲利能見度仍優於非電子產業，搭配AI與半導體長期趨勢，台股中長期投資價值仍具吸引力，但仍須留意全球景氣、地緣政治與能源價格等風險。另一項台股利多來自壽險資金結構性變化，IFRS17與TW-ICS將於2026年實施並設過渡機制，外匯避險與資本計提邏輯調整，讓資金運用更具彈性，長期有利股市資金面，但短期仍須觀察利率與資本適足性壓力。
就產能與供需觀察，主動野村臺灣優選（00980A）經理人游景德指出，先進封裝CoWoS、高頻寬記憶體HBM與玻璃基板三大領域仍處於需求結構性大於供給的階段。CoWoS雖持續擴產，但2026年供需仍偏緊；HBM產能幾近滿載，價格動能延續；玻璃基板則迎來量產與技術節點突破，成為大型多晶粒封裝與高功耗散熱的重要解方，顯示供應鏈正從瓶頸走向主導。
在先進封裝方面，台積電近年積極擴充CoWoS產能，2026年產能目標持續上調，但熱門規格需求仍強勁，預期由頂級AI加速器、ASIC晶片與雲端整機架方案共同拉動需求。記憶體方面，AI伺服器單機DRAM與HBM容量持續提升，使傳統DRAM供給擴張受限，供需緊張格局延續至2026年。材料端則以玻璃基板為焦點，其低翹曲與高密度布線優勢，逐步成為新世代封裝關鍵技術，商用化腳步加速。
樓克望進一步指出，NVIDIA Rubin平台將帶動高功耗、高速互連與高密度整合趨勢。Rubin作為Blackwell後繼架構，強調機架級協同設計、更高記憶體頻寬與高速互連，並以資料中心為計算單位，突顯散熱、電源與高速傳輸供應鏈的重要性，相關台廠可望受惠。
展望台股第二季，野村投信提醒投資人留意三大變數，包括供應鏈執行風險，如CoWoS、HBM與玻璃基板良率與設備交期；AI資本支出週期變動，若雲端業者調整投資節奏，可能影響需求；以及總體環境因素，包括利率路徑、能源供應與地緣政治變化。整體而言，AI供應鏈仍是中長期主軸，但短期波動與節奏變化需審慎因應。
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