TPCA指出，2025年全球PCB產值預估達923.6億美元，年增15.4%；2026年可望進一步攀升至1,052億美元，年增13.9%，顯示AI已成為驅動產業升級與價值重構的核心引擎。隨AI算力需求爆發，半導體產業出現明顯「產能虹吸效應」，記憶體廠資源轉向HBM、DDR5等高毛利產品，壓縮傳統DRAM與NAND供給，推升價格，也間接影響終端市場需求。
工研院指出，記憶體成本約占中低階手機物料成本15%至20%，高階機種約10%至15%，價格走升恐迫使品牌廠調高售價、延緩規格升級，抑制買氣。在PC市場方面，原本受Win10停更與AI功能導入帶動的換機期待，已因記憶體供應吃緊而降溫。聯想、戴爾、惠普、宏碁、華碩等品牌釋出價格上調訊號，IDC預估，2026年全球PC出貨量將年減2.4%，2025至2029年年均複合成長率僅0.9%。
在消費性電子動能趨緩下，PCB廠商雖受惠AI伺服器與高階運算需求，仍須審慎面對訂單波動與庫存調整風險，透過彈性產能調度與強化管理降低衝擊。另一方面，AI基礎建設仍高速擴張。Gartner預估，至2029年全球AI基礎設施IT支出將達2.3兆美元，2025至2029年年均成長率達23.6%，主要動能來自超大規模雲端服務商。
隨大型語言模型跨越數兆參數門檻，硬體需求從模型訓練延伸至大規模推理與Physical AI。高盛指出，NVIDIA Blackwell與Rubin架構將使CoWoS產能長期吃緊，矽中介層面積放大帶來翹曲與熱應力挑戰，推升ABF載板需求，也迫使產業加速導入CoWoS-R、CoWoS-L等新架構。
在此背景下，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲與尺寸穩定等優勢，SKC、三星與Intel已陸續布局。TPCA認為，台灣憑藉載板與封裝測試的垂直整合優勢，有望在AI與HPC封裝供應鏈中取得關鍵戰略位置。
TPCA指出，AI浪潮正重塑全球PCB產業版圖，對台灣而言不僅是需求成長，更是產業定位再升級的關鍵時刻。在地緣政治與供應鏈重構壓力升高下，產能布局、客戶分散與治理韌性將成為核心課題。TPCA預計於3月發布《台灣PCB產業風險治理策略》，從高階低碳、數智轉型、全球韌性與人才發展四大面向，協助產業在不確定環境中穩健升級。
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