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AMD大會|攜手Cerebras搶攻AI推論 Helios結合晶圓級引擎吞吐量飆5倍

AMD大會|攜手Cerebras搶攻AI推論 Helios結合晶圓級引擎吞吐量飆5倍

【記者呂承哲/台北報導】AMD於「Advancing AI 2026」大會宣布,攜手AI晶片新創Cerebras打造新一代拆解式(Disaggregated)AI推論解決方案,結合AMD Helios機櫃級(Rack-scale)系統與Cerebras晶圓級引擎(Wafer-Scale Engine),瞄準代理式AI(Agentic AI)、即時Copilot、程式開發及機器人等對回應速度要求極高的應用。AMD表示,新方案在維持超低延遲的同時,每瓦Token輸出效率(Tokens per second per watt)最高可提升5倍,預計2026年下半年率先透過Cerebras Cloud提供服務。

SilTerra攜之光半導體推C-Band矽光子PDK 加速光電整合晶片量產

SilTerra攜之光半導體推C-Band矽光子PDK 加速光電整合晶片量產

【記者呂承哲/台北報導】SilTerra與之光半導體(Latitude Design Systems)宣布,SilTerra矽光子C-Band製程設計套件(PDK)已整合至PIC Studio設計平台,並正式開放設計端使用。此次合作可串聯設計與製造流程,簡化開發環境,協助工程師縮短開發週期,加速光通訊與感測產品落地。

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