Counterpoint指出，主要動能來自Google持續擴建TPU基礎設施支援Gemini生態系、AWS擴大Trainium部署，以及Meta（MTIA）與Microsoft（Maia）加速自研晶片布局。研究副總裁Neil Shah表示，企業內部AI加速器的崛起象徵「客製化XPU時代」來臨，市場正從單一依賴通用GPU，走向多元架構並存。
Neil進一步指出，隨功耗與機房空間成為瓶頸，雲端業者透過垂直整合晶片可提升控制權與議價能力，但同時需龐大軟體優化投入。Counterpoint預估，至2028年AI伺服器ASIC出貨將突破1500萬顆，並有望超越資料中心GPU；2024至2028年間，前十大超大規模雲端業者累計部署量將逾4000萬顆。此波需求背後，是雲端業者打造機櫃級AI基礎設施，如Google TPU Pods與AWS Trainium UltraClusters，使資料中心具備類超級電腦運算能力。
從雲端業者結構來看，Google預計至2027年仍維持領先，主因Gemini算力需求強勁。助理研究員David Wu指出，隨市場擴大與博通（Broadcom）、Marvell、世芯-KY（Alchip）等設計夥伴加入，Google市佔可能降至約52%，但TPU仍將是產業指標，反映新世代模型對持續算力的高度依賴。
整體市場格局也將由2024年Google與AWS主導的雙寡占，逐步轉向多元化。至2027年，Meta與Microsoft將成為重要新增出貨來源，顯示雲端業者正策略性降低對商用GPU依賴，轉向自研晶片以優化特定工作負載效能與能耗。
在設計服務競爭方面，Counterpoint研究副總監Brady Wang指出，Broadcom長期為AI ASIC設計首選，但正面臨Google–聯發科聯盟競爭。以TPU v8為例，Google採雙來源策略，由Broadcom主導訓練晶片，聯發科則取得推論晶片合作，顯示供應鏈多元化加速。
雖然聯發科放量時程略有遞延，但進軍資料中心已對Broadcom形成壓力。Broadcom仍憑藉IP與能效優勢維持領先，但高價策略與聯發科成本競爭力形成對比。隨Google擴大全球基礎設施並分散供應鏈風險，多元設計夥伴已成趨勢。
世芯-KY則可望因打入AWS供應鏈而重返成長軌道，並加劇Marvell競爭。隨Microsoft Maia逐步放量，Marvell積極拓展產品布局，預估2027年市佔降至約8%，但出貨量仍具倍增空間。
整體而言，AI資料中心運算正邁入客製化XPU時代。隨雲端業者加速自研晶片布局，AI ASIC市場結構將持續重塑，從GPU主導走向多架構並行，也讓設計服務與供應鏈競爭進一步升溫。
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