AI原生設計時代來了！西門子EDA秀3大技術 瞄準3DIC、Chiplet商機
【記者呂承哲／新竹報導】西門子EDA本週在新竹舉辦年度IC設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2026，以「AI原生（AI-Native）設計」為主軸，聚焦人工智慧如何深度整合晶片設計、驗證到系統開發全流程，並結合數位雙生、3DIC及Chiplet等技術，協助台灣半導體產業因應日益複雜的設計挑戰。
西門子EDA副總裁、台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示，AI正重新定義半導體設計模式，並推動系統級創新。西門子EDA透過AI原生技術串聯晶片到系統的完整設計流程，將持續攜手台灣產業夥伴，提升半導體生態系競爭力。
西門子EDA資深副總裁暨人工智慧策略長Amit Gupta指出，隨著產業邁向Chiplet架構、軟體定義系統及自主化AI工程，傳統設計方式已難以應付晶片到系統（Silicon-to-System）日益提升的複雜度，也無法滿足AI時代對開發速度與工程效率的需求。
他表示，AI原生設計是將人工智慧全面導入晶片、封裝、電路板到系統的產品生命週期，並結合AI Agents、GPU運算、全面數位雙生（Comprehensive Digital Twin）及經矽驗證AI模型等技術，協助工程團隊打造更快速的工程引擎（Fast Engines）、更智慧的設計執行（Smart Execution）及更可信的設計成果（Trusted Outcomes）。
論壇下午則安排五大技術分場，涵蓋客製化IC設計與驗證、數位IC功能設計、數位實體設計、可測試性設計（DFT）及先進封裝等議題，深入探討AI輔助設計、Agentic AI驗證、AI結合高效能運算加速實體設計，以及3DIC、Chiplet等先進封裝技術的最新應用。
西門子EDA全球副總裁暨亞太區技術總經理Lincoln Lee表示，面對AI運算、先進製程、異質整合及系統級驗證帶來的新挑戰，產業需要的不只是更快的EDA工具，而是設計方法論的全面革新。西門子EDA將持續強化AI技術與服務，協助客戶提升開發效率，加速將創新技術轉化為產品競爭力。
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