聯發科拚先進封裝良率！延攬英特爾退休老將 深化台積電等夥伴合作
強化ASIC技術與供應鏈整合
【記者呂承哲／台北報導】聯發科（2454）積極擴大資料中心與AI領域布局，今（4）日宣布，延攬擁有37年半導體設計工程與先進封裝經驗的英特爾（Intel）前高層Navid Shahriari，將於11月9日正式加入聯發科，擔任資深副總經理，直接向總經理暨營運長報告，未來將負責先進製程、良率改善及先進封裝等業務，並深化與台積電等重要供應鏈夥伴合作，強化AI與高速運算產品競爭力。
掌先進製程與封裝團隊 深化台積電合作
聯發科指出，Navid Shahriari擁有深厚半導體設計工程及先進封裝資歷，並具備資料中心市場實戰經驗，未來將帶領先進製程暨良率平台、設計技術協同優化、先進測試與封裝，以及品質暨可靠性團隊。
其核心任務之一，是依據聯發科未來發展策略，深化與台積電等重要供應鏈夥伴合作，透過先進技術的協同與整合，持續提供具競爭力的AI與高速運算產品。
Navid Shahriari過去曾擔任英特爾執行副總裁暨晶圓代工封裝與測試總經理，在英特爾服務長達37年，熟悉微處理器架構、晶片設計、先進封裝與測試技術，並於今年中退休。
接連延攬人才 強化AI ASIC量產能力
事實上，聯發科近年積極延攬半導體人才，包括邀請台積電退休、深耕先進封裝與矽光子領域的侯上勇擔任先進封裝副總經理，以及延攬台積電先進封裝老將余振華擔任顧問，並引進大量人才投入英特爾EMIB先進封裝技術。
聯發科執行長蔡力行先前法說會指出，台積電是公司最重要的合作夥伴，雙方在技術及供應鏈各環節密切合作，但聯發科不會依賴單一供應商，必須整合不同技術及製造資源，滿足AI客戶快速變化的需求。
針對第二代ASIC採用美國整合元件製造商（IDM）先進封裝技術，蔡力行表示，已將相關製程列為最高優先事項，正與合作夥伴及載板供應商全力改善良率，並由具備晶圓廠營運經驗的主管帶領團隊，推進量產準備。
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