AI排擠效應燒向MLCC！日韓大廠減供低毛利產品 陸廠趁勢打國際賽
供應鏈版圖迎結構性重組
【記者呂承哲／台北報導】AI排擠效應持續擴大，MLCC供應鏈迎來結構性重組。TrendForce指出，日、韓大廠產能加速轉向AI伺服器、資料中心等高階應用，並減少消費型產品供應，也讓陸系廠迎來切入機會，戴爾、惠普、華碩、宏碁等國際品牌已陸續啟動產品驗證。
日韓產能轉向AI 訂單外溢陸廠
村田製作所9月10日向全球客戶發出年度停產通知，鎖定毛利率普遍低於5%的消費型通用GRM及部分車規標準料，產能轉向AI伺服器、資料中心及車用電子所需的高階小型化、高容值產品。
停產時程規劃2028年截止下單、2029年最後出貨，透過3年緩衝期降低供應鏈衝擊，但也確立日、韓廠長期緊縮消費型及低階車規常規料的方向。
TrendForce指出，AI帶來的缺料及成本壓力，反而替陸系供應鏈打開機會。戴爾、惠普、華碩、宏碁等品牌已透過華勤、聯寶、立訊等ODM廠引薦，著手驗證微容科技、潮州三環等MLCC產品；廣達、和碩等業者也已造訪潮州三環並展開驗證。
TrendForce認為，陸廠受限高階產品良率及產能，短期仍難撼動日、韓廠在AI伺服器高階規格的主導地位；不過隨消費規中高容供給轉緊、訂單外溢，在通用伺服器、消費電子及低階車規市場，國際OEM、ODM擴大導入陸系替代供應商已成趨勢。
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