劉佩真指出，台灣今年半導體產值預估達8.45兆元、年增29.5%，再創歷史新高，台經院日前已將今年台灣經濟成長率上修至10.38%，為國內主要預測機構中最高，半導體產業更是推升經濟成長的核心動能。
此外，台積電日前也將全年資本支出上修至600億至640億美元，反映AI投資動能持續增強。她表示，半導體產業已占台灣GDP超過15%，相關企業市值更占台股逾45%，仍是推升經濟成長的核心動能。
劉佩真指出，輝達（NVIDIA）持續以一年一代的速度推進平台藍圖，從Ampere、Hopper、Blackwell一路邁向Rubin及Feynman，持續擴大技術領先優勢，同時也透過投資OpenAI、xAI、Groq及Intel等公司，逐步建立涵蓋AI模型、推論及硬體架構的完整生態系，打造競爭對手難以跨越的護城河。
她分析，GPU雖然在AI模型訓練階段具備優勢，但AI推論更重視低延遲與即時回應，因此輝達與AI推論晶片業者Groq合作，希望補強自身在推論市場的能力。未來硬體分工將更加細緻，供應鏈也將朝垂直整合與邊緣運算方向發展。
她表示，今年從CES、GTC到COMPUTEX，各大科技公司皆釋出相同訊息，AI已正式邁入代理式AI與實體AI時代。代理式AI從一次性對話走向自主任務執行，具備長期記憶與持續推論能力，將使算力需求持續增加；實體AI則結合機器人、自動化系統與物理世界互動，帶動智慧製造、無人配送及精密機械等應用快速發展。
劉佩真分析，AI推論更重視低延遲與即時回應，未來硬體分工將更加細緻，除GPU外，CPU、NPU重要性同步提升，AI PC因導入NPU，也有助兼顧低功耗與端側運算需求。除了先進製程，感測器、微處理器及電源管理等成熟製程需求也將同步成長。
她表示，記憶體除了HBM之外，實體AI也將帶動LPDDR5、LPDDR6等低功耗高頻寬記憶體需求，並延伸至玻璃基板、AI伺服器及工業電腦等應用。
劉佩真也整理AI供應鏈四大受惠方向，包括上游晶片封裝、高效散熱管理、實體運動控制及基礎設施整合。
從簡報來看，先進製程、CoWoS封裝及HBM持續受惠，代表廠商包括台積電、創意及世芯；散熱則受惠於GPU功耗提升，奇鋐、雙鴻可望受益；實體AI帶動3D視覺感測、驅動器與精密馬達需求，所羅門、上銀具優勢；高速傳輸、CPO及AI伺服器機櫃則有廣達、緯創、鴻海等廠商受惠，顯示AI紅利正由晶片持續擴散至更廣泛的供應鏈。
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