地震發生後，台積電表示JASM廠區人員均安全，廠房結構檢查確認未受損，產線正逐步恢復。不過，設備、廠務系統及在製晶圓仍須完成詳細檢查與驗證，全面恢復量產時程仍有待確認。
黃健治表示，JASM所在的熊本縣菊陽町測得震度5強，即使建築結構安全，半導體設備仍可能因震動觸發保護停機。由於半導體製程對震動極為敏感，地震不僅可能造成在製晶圓報廢，也可能導致製程參數偏離標準，因此產線必須重新確認設備與製程條件，才能恢復生產。
目前JASM第一座晶圓廠（P1）規劃月產能5.5萬片12吋晶圓，涵蓋28、22、16及12奈米製程，主要供應Sony CMOS影像感測器（CIS）、邏輯晶片、車用電子及工業應用。不過，在車用及智慧型手機需求疲弱下，目前實際月產能約2萬片，仍處於產能爬坡階段。
黃健治估算，以月產2萬片、每片晶圓平均售價3000美元計算，JASM每日營收曝險約200萬美元，若停工一週且產量完全無法追回，營收曝險約1400萬美元；相較台積電第三季營收指引中位數452億美元，影響僅約0.03%，對整體財務影響有限。
他指出，半導體設備復機並非一次完成，而是依序進行公用系統確認、設備檢查、校正、製程基準重建，再透過空白片、標準片及工程批驗證缺陷、膜厚等關鍵數據，確認符合內部標準後，機台才能陸續恢復量產；若驗證異常，還需重新校正或由設備原廠協助維修。
此外，復產初期通常優先生產低風險產品，並持續監控良率、缺陷率及生產週期，因此即使大部分設備可在數小時內恢復運作，全面回到正常產能仍可能需要數日、數週，甚至更長時間。
黃健治認為，JASM占台積電整體營收比重有限，且廠房已確認安全，因此短期財務衝擊不大。但由於Sony CIS、邏輯晶片及車用產品涉及特定製程與客戶認證，未必能立即轉由其他廠區代工，因此後續仍須觀察關鍵設備重新認證及客戶交期是否延後。
若產線能快速恢復，供應鏈影響將相對有限；反之，若特殊製程認證時間拉長，對供應鏈的實際衝擊恐將高於帳面營收損失。
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