談2016年風波強調「不是假帳」 還原當年產業狀況
談到2016年群聯遭檢調搜索事件，潘健成再次澄清，「這不叫假帳。」他表示，公司帳目與資金都是真實存在，沒有資金消失，真正的問題是關係人交易未依法揭露。
他強調，當時主動向檢方說明事情始末，也承認所有決策都是自己要求執行，「都是我幹的，就是我要求他們做的，不要推給下面的人。」
潘健成也指出，早年消費性記憶體市場競爭激烈，公司為了生存，曾做出部分如今看來屬於「擦邊球」的決策，但多年來持續投入研發，逐步從消費性產品轉向Embedded、SSD、Enterprise，再到AI市場。
他表示，若沒有持續轉型，就必須一直留在過去的競爭模式，如今隨著公司規模擴大，也已不需要再走回那條路。
拒花200萬美元買DGX 群聯從SSD切入AI布局
潘健成回憶，2023年3月，一名年輕同事向他提案，希望投入200萬美元購買3台DGX布局AI。他坦言，當時連H100是什麼都不知道，只知道是輝達（NVIDIA）的產品，加上公司營運仍相當辛苦，因此只回了一句：「沒錢，算了。」
不過，團隊沒有放棄，而是開始思考，既然GPU使用DRAM，Flash也是記憶體，是否也能應用於AI系統。於是利用公司SSD、軟體與系統架構自行測試，兩個月後回報方案「會動」，只是速度僅有DRAM的零點多趴。
潘健成表示，他一聽到「會動」，就知道技術方向是對的，「剩下就是優化。」因此開始投入資源，但仍堅持不增聘人力、不添購高價設備，而是從公司3000名員工中調派人才，並採購較便宜的GPU設備，逐步投入研發。
之後群聯與陽明交大合作驗證技術，也舉辦競賽推動應用。不過，當時多數硬體大廠仍專注於H100帶來的高獲利，因此群聯只能從軟體、系統與POC概念驗證一步步推進。潘健成表示，群聯早在2024年便提出AI系統一定會用到Flash，如今隨著輝達推出NVLink、NVSwitch等架構，相關趨勢已逐漸成形。
與科技巨頭合作 從「Who are you？」到贏得信任
潘健成表示，與美國科技巨頭合作最大的門檻就是建立信任，「第一句通常就是『Who are you？』」他回憶，2018年AMD準備在7奈米Ryzen 2平台導入PCIe 4.0 SSD，但當時市場仍由Intel主導，多數SSD廠商不願投入，因此找上群聯合作。
他表示，AMD要求群聯在短短4個月內完成PCIe 4.0 SSD開發，並於2019年1月CES展示實體晶片，而非FPGA模擬。雖然正常開發時程根本不可能完成，但團隊仍決定全力投入，從IP整合、模擬、Layout到晶片開發全面日夜趕工，並透過AMD協調台積電加速試產。CES前夕，群聯終於完成5支手焊樣品，順利完成展示。
隨後AMD要求群聯配合7奈米平台於2019年7月7日上市，準備20萬支1TB SSD。潘健成表示，當時群聯直接冒險投片30萬顆IC，並向東芝下訂20萬份Flash，所有材料幾乎都不可取消、不可退貨，最終如期完成量產，也成功切入PCIe市場。「7月6日前大家還在問『Who are you？』，7月7日就變成『I know you。』」
他坦言，真正打入Server市場仍花了許多年，直到全球供應鏈缺貨及中美科技競爭升溫，美系客戶開始試用群聯產品，才逐步建立信任。
他強調，企業級產品最重要的不是永遠不出問題，而是出問題後能否快速解決。曾有大型客戶產品發生異常，群聯團隊不到7天便完成線上修正、無須拆機，也因此逐步建立口碑，讓群聯一路從消費性市場跨入Server、Enterprise及AI領域。
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