簽署儀式由經濟部次長何晉滄、Brooks執行長David Jarzynka，以及家登董事長邱銘乾、聯策董事長林文彬、科嶠董事長吳明致等德鑫半導體聯盟成員共同出席。科嶠表示，此次合作結合公司自主研發技術與Brooks在全球技術、製造及市場布局優勢，可望加速FOUP清洗設備商品化與全球市場拓展，也是推動半導體技術在地化創新的重要一步。
何晉滄表示，AI浪潮帶動全球半導體產業快速發展，德鑫半導體聯盟串聯設備與材料供應鏈，不僅提升產業韌性，也有助政府推動半導體設備、材料在地化。
何晉滄指出，聯盟成員多為具自主研發能力的中小企業，在各自領域皆掌握關鍵技術，其中科嶠成功將乾燥設備技術延伸至FOUP清洗設備，並獲Brooks肯定，展現台灣設備業自主創新的成果。他期待雙方持續深化合作，透過聯盟整合資源，共同拓展全球市場，提升台灣半導體設備與材料產業的國際競爭力。
Brooks執行長David Jarzynka表示，AI快速成長正推動半導體產業以前所未有的速度發展，面對愈加複雜的製造環境，沒有任何企業能單打獨鬥，唯有與值得信賴的合作夥伴攜手，才能加速技術創新、提供高品質服務並創造更高客戶價值。
他指出，此次與科嶠、聯策及TSS合作，將共同打造完整的半導體微污染控制解決方案，不僅服務台灣市場，也將擴展至全球，Brooks未來將持續深耕台灣、布局全球，攜手合作夥伴推動半導體產業發展。
家登董事長邱銘乾表示，德鑫半導體聯盟自2023年成立以來，已由8家成員擴展至18家，關鍵就在於「夥伴、信任、雙贏」。他指出，聯盟成員多來自全國創新創業總會歷屆創業楷模，憑藉長期建立的信任基礎，共同投入研發、承擔風險，逐步建立完整的半導體設備供應鏈。
邱銘乾指出，許多聯盟成員原本深耕PCB產業，長期在低毛利、快速交貨環境中磨練出高效率與製造能力，因此具備切入半導體供應鏈的優勢。透過聯盟整合不同領域技術與資源，加上持續投入研發與多次驗證，逐步站穩半導體市場。
他認為，AI伺服器快速發展將帶來更多機會，聯盟未來也將持續擴大規模，串聯更多設備與材料業者，共同協助客戶成功，並推動台灣產業由低階製造邁向高階技術，提升全球競爭力。
邱銘乾指出，此次科嶠與Brooks合作，不僅是聯盟重要里程碑，也是台美半導體供應鏈合作的新進展，未來聯盟也將持續串聯更多設備與材料業者，掌握AI帶來的商機。
聯策董事長林文彬表示，此次合作象徵台灣半導體設備產業深化國際合作的重要一步。Brooks是全球自動化及微污染控制領域的重要業者，透過雙方合作，可望結合其全球市場、技術與規模優勢，加速聯策布局半導體設備市場，也期待未來進一步整合德鑫聯盟成員技術，讓更多台灣業者站上國際舞台。
科嶠董事長吳明致則分享，公司跨入半導體設備領域，源自家登董事長邱銘乾七年前提供的合作機會，在「夥伴、信任、雙贏」理念下，團隊歷經一年半以上持續驗證與技術改良，才促成此次合作。他坦言，研發過程充滿挑戰，甚至一度看不到終點，但團隊始終相信，只要持續精進技術、做好該做的事，就有機會獲得客戶肯定。此次與Brooks合作，不僅代表自主技術獲得國際大廠認可，也將藉由Brooks全球客戶基礎與市場布局，加速技術商品化，攜手拓展全球半導體市場。
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