沈慶芳指出，臻鼎在手機領域累積多年mSAP製程技術及智慧工廠經驗，目前已應用於800G、1.6T高速光模塊量產，未來隨泰國、深圳產能加速建置，目標2027年躍升全球最大高階光模塊PCB供應商。相較同業，公司同時具備高階HDI、ABF載板及mSAP光模塊等「One Zetta」能力，是切入AI資料中心供應鏈的核心優勢。
針對AI伺服器PCB技術趨勢，總經理簡禎富表示，隨伺服器平台規格升級，主板正從傳統HLC轉向結合超高階HDI的混合製程。晶片整合度及高速傳輸需求提升，具備雷射盲埋孔、細線路能力的Any-layer HDI，成為縮短傳輸路徑、維持訊號完整性的關鍵，mSAP則是實現超細線寬、線距的重要技術。
簡禎富表示，臻鼎是少數同時具備HDI、HLC及IC載板技術與量產能力的PCB廠，過去在手機高階HDI累積的製程優勢，有利承接AI伺服器世代轉換需求。目前公司已加入NVIDIA MGX生態系統，並與北美一線客戶及晶片大廠共同開發，預期未來AI伺服器板市占率將迎來「跳躍式突破」。
針對大規模資本支出帶來的折舊壓力，沈慶芳表示，臻鼎擴產均基於與CSP等頂尖客戶的中長期技術及產能布局，部分高階訂單更採預收訂金、建置專廠模式。目前投資聚焦AI伺服器、高階光模塊及次世代IC載板等高毛利應用，隨產能逐步開出，高附加價值產品效益將大於短期折舊衝擊。
材料方面，沈慶芳坦言，目前T-glass仍存在短缺，但公司已與多家上游供應商簽署戰略合作及供貨保障協議，同時驗證第二供應來源。至於CCL材料漲價，公司與客戶溝通順暢，目前對毛利率影響很小；次世代先進封裝玻璃基板取代玻纖布仍處技術驗證階段，短期能否調節供需仍待觀察。
對於市場先前傳出HDI板退貨消息，沈慶芳再次澄清，公司目前各產線營運正常，高階HDI及AI伺服器板出貨動能強勁，相關退貨傳聞「純屬毫無事實根據的謠言」。
海外布局方面，泰國目前規劃4座工廠，前兩廠以伺服器及光模塊為主，第3廠布局軟板，第4廠則以高階HLC為主；GPU大客戶主板採中國、泰國兩地生產，依客戶需求配置產能。
此外，臻鼎新廠全面導入智慧工廠。簡禎富指出，透過AI、大數據及智慧製造系統，可提升良率並縮短新廠產能爬坡時間，同時藉由「臻鼎雲」同步各基地製程參數，導入類似半導體業「Copy Exactly」策略，使全球生產基地維持一致的品質、交期及良率。
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