群益投顧董事長蔡明彥表示，目前台股漲勢並非建立在資產泡沫之上，而是來自企業獲利持續上修的基本面支撐。雖然台股本益比約22至23倍，高於長期平均，但仍明顯低於2000年網路泡沫時期的極端水準。若明年企業獲利能維持25%至30%的成長幅度，搭配合理評價，台股仍具進一步上行空間，因此「台股高點絕對不是現在」。
對於近期市場震盪，蔡明彥認為，較屬多頭格局中的技術性整理，如同爬山過程中的短暫休息。短線受到乖離率偏高及獲利了結賣壓影響，拉回屬正常現象，但從企業獲利、AI需求及資本支出觀察，目前尚未看到基本面轉弱訊號，整體趨勢仍維持震盪向上。
談及半導體產業前景，蔡明彥指出，市場對台積電未來獲利成長仍具高度信心。隨著市場評價逐漸轉向明、後年獲利預估，台積電未來獲利表現仍將是支撐台股的重要關鍵。
他表示，AI熱潮持續推升全球半導體需求，四大雲端服務供應商（CSP）資本支出預估已由原先約4,100億至4,200億美元，大幅上修至7,200億美元，甚至有機構預估明年將上看1兆美元。由於半導體產業高度資本密集，從建廠到產能完全開出往往需兩年以上，即使各大廠加速擴產，短期供給仍難以追上需求。
在先進製程方面，蔡明彥指出，台積電目前仍穩居全球領導地位，並掌握大量EUV設備資源。即使三星與Intel積極追趕，新增產能最快也要到明年第四季後才會逐步到位，短期供需缺口仍難完全填補。他強調，半導體供給擴張速度遠落後於需求成長，缺貨情況延續至2027年已逐漸成為市場共識。
展望下半年，蔡明彥提醒投資人留意聯準會新主席華許的貨幣政策方向、外資資金動向及監管措施變化。
投資策略上，他建議以成長股為核心配置，保留適度現金水位，採取分批布局、不追高原則。短期則聚焦7月台積電法說會，若資本支出再度提高，設備、廠務及相關供應鏈可望持續受惠。
群益投顧指出，AI需求持續優於預期，因此上修2026年全球半導體產業成長率至22.6%。隨著AI運算從模型訓練逐步延伸至推論與邊緣AI應用，先進製程與先進封裝的重要性同步提升，全球半導體產業營收突破1兆美元的時程可望提前，2030年更有機會超過1.5兆美元。
在晶圓代工領域，台積電（2330）仍是先進製程絕對領導者，持續受惠AI需求成長。先進封裝方面，隨著Chiplet架構普及及ASIC應用增加，封裝逐漸成為晶片設計的重要延伸。
群益投顧認為，一線封測廠（OSAT）憑藉技術與規模優勢，不僅承接AI晶片產能外溢，也受惠於新材料與新技術導入。由於先進封裝平均單價與毛利率明顯高於傳統封裝，市場評價具備重估空間，看好日月光（3711）與力成（6239）等龍頭廠。
AI伺服器方面，輝達下一代Vera Rubin平台預計於2026年下半年推出，可望帶動組裝、機櫃、滑軌及散熱等供應鏈需求成長，看好勤誠（8210）。此外，雲端服務供應商（CSP）加速發展自研ASIC晶片，並陸續導入水冷散熱方案，帶動散熱產業新一波成長動能，看好台達電（2308）、奇鋐（3017）。
PCB產業同樣受惠於AI伺服器升級、ASIC晶片成長與光通訊發展，看好台光電（2383）、健鼎（3044）。另一方面，台積電持續擴建新產能，也帶動設備、量測、測試與廠務工程需求成長。相關受惠廠商包括致茂（2360）、鴻勁（7769）、閎康（3587）、旺矽（6223）、昇陽半導體（8028）、亞翔（6139）、漢唐（2404）及聖暉*（5536）。
展望下半年，群益投顧認為AI產業將由早期算力建設進一步擴展至AI應用、代理式AI（Agentic AI）、AI工廠、AI PC、實體AI及矽光子等新領域。隨著運算重心逐步由訓練轉向推論，資料傳輸需求快速增加，高速訊號傳輸也逐漸面臨銅線物理限制，未來光連結與CPO（共同封裝光學）技術可望加速導入。
預估2027年下半年開始進入Scale-Up CPO階段，帶動光纖、光模組及矽光子等供應鏈需求成長。到2030年，AI相關光連結市場規模可望突破900億美元，成為未來數年最具成長潛力的產業趨勢之一。
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