在營運端方面，ASML表示，截至2025年底，全球製造設施與建築已達成溫室氣體中和（greenhouse gas neutral），台灣與全球營運也全面達成100%使用再生能源目標。公司並透過全球節能專案，於2021年至2025年間累積148TJ（兆焦耳）節能成果，相當於減少約2.6萬公噸二氧化碳排放，超出原定100TJ目標。
除了自身營運減碳，ASML近年也開始評估以部分海運取代空運，以降低設備運輸碳排。ASML透露，2025年已有26台設備採海運方式交付客戶。不過，由於EUV設備對震動、溫濕度與運輸時程要求極高，目前仍無法全面改採海運，仍須依據設備特性與客戶需求進行評估。
汪佳慧坦言，半導體設備物流本身就是高度複雜的挑戰。她表示，ASML近年雖開始評估部分設備改採海運，但仍須考量速度、震動、溫濕度控制與客戶時程等因素，目前並非所有機台都適合海運，尤其EUV等高階設備挑戰仍大。
她指出，過去像EUV、DUV等設備，往往需動用多架飛機空運，因設備本身相當精密，「每一台機器都像baby一樣」，從零組件包裝、專屬容器設計，到運送與後續回收重複使用，都需要投入大量心力與成本。她認為，從永續角度來看，如何在減碳與供應效率間取得平衡，是設備產業的重要課題。
在設備節能與製程優化方面，ASML則持續提升EUV設備效能。以旗艦機型TWINSCAN NXE:3800E為例，產能已由每小時220片晶圓提升至230片，並預計2030年前將整體EUV設備晶片產量再提高50%。
ASML指出，自2018年以來，EUV設備每次晶圓曝光能耗已降低57%。同時，透過High-NA EUV導入，也可將原本部分多重曝光製程簡化為單次曝光，進一步提升良率、縮短生產週期，並降低單位晶圓製造成本與能耗。
此外，ASML也與客戶合作推動製程節能，包括氫氣回收再利用、冷卻水優化，以及機台睡眠模式等動態節能技術，持續改善整體能源效率。
談到全球供應鏈與設備整合流程，汪佳慧表示，目前ASML在美國、台灣皆設有模組工廠，但無論是DUV、EUV或High-NA等設備模組，最終都會運回荷蘭進行系統整合（System Integration）與測試，再由荷蘭出貨給全球客戶。
她指出，EUV設備涉及雷射、mirror、stage等不同零組件，分別來自不同地區，最後仍需在荷蘭完成整機整合與驗證，確保符合客戶驗收標準。
針對未來是否可能在荷蘭以外地區建立系統整合中心，汪佳慧表示，目前ASML仍以荷蘭作為系統整合技術核心基地。她也提到，隨著技術逐漸成熟，以及AI導入後能更有效掌握系統行為與測試數據，未來不排除有部分流程可以調整，進一步提升效率。
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